[SMT/PCB KOREA 2002]검사장비업체

　<서울문기상사-스테레오 마이크로스코프>

　서울문기상사(대표 권태용 http://www.dazor.co.kr)는 고해상도와 높은 초점거리를 자랑하는 스테레오 마이크로스코프 ‘M-3351’을 출시한다.

　이 제품은 현미경 본체를 지지하고 있는 260㎜ 높이의 스탠드 폴이 자유롭게 조절되며 여러 가지 형태의 시료를 검사하는 데 용이하다. 각종 시료의 정밀검사에 적합하며 초정밀 제품의 최종검사나 출하검사도 가능하다.

　또 유니버설스 탠드를 장착하면 면적이 넓은 PCB나 금속 표면 등 각종 시료의 검사가 더욱 간편해지는 것이 특징이다.

　기본 접안렌즈는 10배 광대역 렌즈며 5배, 15배, 20배 접안렌즈가 옵션으로 구성돼 있다. 대물렌즈는 회전 대물 렌즈대(臺) 타입으로 1배, 2배로 구성되며 2배 보조렌즈를 장착하면 최대배율이 80배가 된다. 이러한 옵션 품목들을 구비하면 전체 5배에서 80배까지의 배율로 관찰이 가능하다.

　서울문기상사는 83년 이래 미우주항공국(NASA)에 초정밀 기자재의 납품을 전담하고 있는 다조사에서 중점적으로 연구개발한 다조 스코프를 지난 60년대 소개했다.

　이 회사는 독일의 에스친바치사, 미국의 바코사·모올사·켈인 등의 검사 측정장비 등을 PCB와 SMT, 전자 반도체 산업, 전자통신산업 교환기, 초정밀 가공 및 검사 분야에 공급해 왔다. 현재 커넥터와 플라스틱 외관, 정밀 전자 세트 조립 외의 다양한 관련 산업 분야에 측정장비를 공급하고 있다.

　

　

　SMT코리아(대표 이어화 http://www.smtkorea.co.kr)는 칩마운터의 NC작성 소프트웨어인 NC 마스터를 전시한다.

　이 제품은 CAD 데이터를 사용해 NC프로그램을 자동으로 생성할 수 있어 작업능률을 극대화하고 서로 다른 기종과 호환할 수 있다.

　생산라인에서 메이커가 다른 장비로 교체해 생산할 경우 신규로 마운터 프로그램을 작성하려면 하루 이상 소요되지만 NC마스터를 적용할 경우 2시간 이내로 작성을 완료할 수 있을 뿐 아니라 마운터 프로그램의 최적화 및 오프라인 티칭까지 가능하다.

　SMT코리아는 솔더 페이스트 인쇄품질관리 등 SMT 공정관리에 필수 장비인 3차원 두께 측정 장치도 선보였다. 이 장치는 인쇄 두께의 3차원 검사는 물론 IC 리드 들뜸 검사, 스텐슬 개구부 검사 등 두께와 형성을 가진 다양한 물체의 3차원 측정과 검사·분석평가가 가능하다.

　또 폭넓은 응용범위 및 고정도와 3차원 디스플레이 SPC 공정 관리면에서 간편한 조작성을 자랑한다.

　3차원 두께 측정장치는 수입장비와 비교해 가격 경쟁력이 뛰어나 2000년 출시 이후 국내 시장의 90%을 점유하고 있다고 SMT코리아는 설명했다.

　이 회사는 휴대폰, PDA 등에 적용되는 BGA, CSP의 실장에서 물리적인 충격으로 인한 패키지와 PCB간 접속불량을 방지하기 위한 언더필 수지도 출품했다. 언더필 수지는 낙하신뢰성과 내열충격성이 우수하고 리페어가 가능한 것은 물론 충전성이 우수한 것이 특징이다.

　

　<휴먼텍-SMT검사장비>

　휴먼텍(대표 양선모 http://www.human-tek.co.kr)은 표면실장기술(SMT)제조의 검사공정과 광통신의 접합 제조공정 등 자동화 설비를 전문적으로 공급한다.

　이번 전시회에 휴먼텍은 3D 인라인 솔더형상 100% 검사설비(SE-300)와 리플로 전후 공정 부품장착검사를 위한 비전검사 설비(KS-75), 솔더형상 스텐슬 검사용 3D 레이저 측정설비(LSM-300) 등을 출품한다.

　3D 인라인 솔더형상 100% 검사설비는 납땜기 높이와 면적, 부피를 동시에 측정해 관리, 솔더 불량을 해결할 수 있다.

　리플로 전후 공정 부품장착검사를 위한 비전검사 설비(KS-75)는 신규 프로그램 작성시 장시간이 소요되는 문제점을 3시간 이내에 해결할 수 있으며 컬러 이미지 디지털 CCD에 의해 솔더링 조인트 검사할 수 있다. 0.4㎜ 피치 QFP등의 극소칩과 로고인식에 의한 오삽까지 검사된다.

　솔더형상 스텐슬 검사용 3D 레이저 측정설비는 도포된 납의 높이와 넓이, 볼륨을 3D 레이저에 의해 측정하며 S비디오 카메라를 기본으로 채용해 납현상들을 이미지 파일로 저장해 자료관리 등에 사용할 수 있다.

　3D 솔더형상 측정설비는 기존 라인의 레이아웃 변경 없이 기존 버퍼 콘베어 위에 설치 가능한 인라인 검사장비다. 이 설비는 스크린 프린팅 공정에서 특별히 관리돼야 하는 CSP, BGA 등의 납 형상검사에 사용하는 낮은 가격대 검사 설비다.

　휴먼텍은 SMT 제조의 검사공정, 광통신의 접합 제조공정 및 페룰 검사공정, 통신기기와 중계기 제조 및 자동차 제조의 케이블 작업용구 공정의 자동화 설비를 전문으로 공급한다.

　

　<대신아이텍-비접촉 3차원 측정기>

　광 응용기기 주변장치 개발 기업 대신아이텍(대표 박용범 http://www.dsitm.com)은 머신비전 검사 장비에 최적의 검사환경을 제공한다. 이번 전시회에 모든 측정에 필요한 ‘비접촉 삼차원 측정기’를 출품한다.

　비접촉 삼차원 측정기는 다양한 적용범위의 삼축 측정기로 높은 정확성과 내구성은 물론 1㎛의 다양한 측정능력을 자랑한다. 견고한 석정반 구조의 본체로 구성됐으며 다양한 측정이 가능하도록 6가지의 조명제어가 가능하다.

　대신아이텍은 전자, 전기, 기계, 금속, 식품 등 산업 전 분야에서 사용할 수 있는 검사환경을 실현을 목표로 한다. 이 회사는 연구개발 분야에서 사용중인 현미경을 업그레이드하고 부가장치를 제공해 산업현장 적용실적을 향상할 수 있도록 지원한다.

　대신아이텍은 납땜 상태와 메모리 모듈, 부품 실장 검사, PCB필름 마크알리진 광학계, 조명계 등을 취급한다. 이외에도 금속현미경 CCD 카메라 어댑터 시스템과 디지털 카메라 어댑터 시스템, 쌍안 실체 현미경을 포함해 산업용 2·3차원 정밀 측정기, 양방향 과학계, 광 응용기기 주문 사향의 특수 광학계와 조명 등 검사를 위한 인프라 제공을 목표로 하고 있다.

　부품분야 검사 장비로 대신아이텍은 콘덴서 극성검사장치와 릴레이 마킹검사, 전자총 히타검사, 전자총 치구검사, 리튬전지 용접 상태를 검사할 수 있는 장비도 제공한다.

　

　<엘렉시스-칩부품 검사기>

　엘렉시스(대표 조병희)는 칩 부품 장착 상태 검사기와 솔더 크림 도포 상태 검사기, 칩 부품 장착 상태 검사기, 스캔체크(ScanCheck) 등 4종의 검사 장비를 선보인다. 이번에 출품하는 칩 부품 장착 상태검사기 VFS-2000H는 인 라인 타입으로 일본 빅터 JVC사의 제품이다.

　이 검사기는 3CCD 컬러 카메라 방식을 채용해 높은 색 재현성을 실현, 미세 피치나 소형 부품을 검사하는 데 최적의 성능을 보인다. 25㎛ 픽셀의 고해상도를 제공하며 고객이 원하는 다양한 사양 제공이 가능하며 랜 환경 적용이 간편하다.

　솔더 크림 도포 상태 검사기(VFS-200H)는 패드 면적대비 솔더 크림 도포 비율을 검사하는 장비다. 그레이 스케일 라인 센서 카메라가 탑재돼 초고속으로 검사되며 레이저를 탑재해 BGA와 CSP의 3차원 두께 측정이 가능하다.

　칩 부품 장착 상태 검사기(VFS-55S)는 3CCD 컬러카메라 방식을 채용해 높은 색 재현성을 보여 소형 부품을 검사가 편리하다. 특히 이 제품은 포인트당 0.02초밖에 걸리지 않는 초고속 검사가 특징이다.

　제품을 생산할 때 발생하는 에러와 사용 중 발생하는 피해를 확인할 수 있는 스캔체크 장비는 스텐슬에 가공된 구멍의 크기와 위치, 가공 유무를 확인할 때 쓰인다.

　독일 LPKF레이저&일렉트로닉스AG사의 스캔체크는 초화질 라인 센서 카메라를 탑재했으며 1만2000dpi의 최대 해상도와 470×660㎜ 영역을 스캔할 수 있다.

　

　

　<바른기술-MLCC외관검사장비>

　산업용 검사장비 개발 전문 벤처기업 바른기술(대표 성경 http://www.righttek.co.kr)은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사장비(모델명 MCIS-1800)와 커넥터검사시스템, 테핑장비 등을 출품한다.

　MLCC 외관검사장비는 분당 1800여개까지 검사할 수 있는 검사 속도와 검사 상태 감지기능, 판독결과의 재검증기능이 가능하다.

　SPC기능이 소프트웨어에 내장돼 검사현황을 한눈에 확인할 수 있으며 사용이 간편하고 장비의 유지·보수가 쉬운 것이 강점이다.

　커넥터 검사시스템은 0.5㎜의 협피치 커넥터 검사가 가능하며 검사 반복 정밀도도 0.0005㎜에 달한다. 이 시스템은 3차원 카메라를 통해 정확한 눈금 조정 기능을 적용했으며 해상도별로 카메라를 변경할 수 있다.

　바른기술은 이번 전시회에 자체 개발한 테핑장비도 선보여 사용자환경이 쉽게 구성된 소프트웨어를 강점으로 꼽고 있다. 이 제품은 사용자가 원하는대로 프로그램 업그레이드와 검사과정을 한글로 나타낼 수 있다. 또 검사 영상을 저장하고 이 결과를 데이타베이스 프로그램으로 제작이 가능하다.

　바른기술은 이번에 전시하는 MLCC검사장비 MCIS-1800 모델과 릴 테핑 머신 장비인 MRTV-1100, MRTV-1800 장비의 일본, 대만, 중국 수출을 위해 최근 일본 아이와타니상사와 양해각서를 교환하고 동남아시아 시장 확보에도 적극 나서고 있다. 양사는 향후 커넥터 검사장비와 라인스캔을 이용한 BGA 검사장비, PCB 검사장비의 해외 수출에도 적극 협조하기로 했다.

　<김인순기자 insoon@etnews.co.kr>