"반도체 장비·재료 국산화 시급"

　반도체협회를 중심으로 반도체 장비·재료의 수요자인 삼성전자와 하이닉스반도체, 반도체 장비·재료 생산업체 등이 모두 참여하는 장비·재료 국산화사업이 본격적으로 추진될 전망이다.

　신국환 산업자원부 장관은 20일 서울 메리어트호텔에서 한국반도체산업협회 회원사 대표들이 참석한 가운데 조찬간담회를 갖고 삼성전자와 하이닉스를 포함한 반도체업계가 서로 협력해 한국 수출의 상징이자 견인차인 반도체의 수출 확대에 협조해줄 것을 당부했다.

　신 장관은 이를 위해 “삼성전자와 하이닉스가 협력해 나노급 공정기술 개발에 나서 달라”며 삼성과 하이닉스가 유저로 참여하고 장비·재료업체가 참여하는 장비·재료 국산화사업의 추진을 제안했다.

　수출과 관련해 신 장관은 “제값을 받는 수출이 중요한 시점”이라고 강조하면서 “반도체 가격이 상승세를 타고 있다는 점을 감안할 때 올해 수출액은 200억달러를 넘어야 할 것”이라고 말했다.

　이를 위해 신 장관은 메모리 분야에서 0.17μ 기술과 12인치 웨이퍼 장비 등 나노급 공정기술을 도입하고, 비메모리 분야에서는 설계능력 향상 방안을 마련하기 위해 반도체산업 중장기 발전 방안을 조만간 수립할 계획이라고 밝혔다.

　한편 이날 조찬에 참석한 반도체산업협회 회원사 대표들은 △고율의 관세를 부담하고 있는 원부자재의 관세율 인하 △관세 사후납부업체 지정 △벤처 및 중소기업에 우선 배정하고 있는 병역특례 전문연구인력의 인원 충원 △시스템온칩(SoC) 분야에 대한 설계인력과 개발비용 지원 확대 △중소업체에 대한 신용보증 확대 등을 건의했다.

　<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>