인라인용 엑스선 검사기 국산화

　PCB의 용접상태를 실시간 자동검사하는 인라인(In-line)용 3차원 엑스레이 검사기가 국산화됐다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 과학기술부 첨단생산시스템 개발사업의 지원으로 기존 광학카메라나 레이저광 등으로 검사하기 어려운 BGA(Ball Grid Array), J-리드(lead), 플립칩(flip chip) 등의 내부 접합상태를 부품을 절단하지 않고도 마이크로미터(㎛) 단위의 고해상도로 검사할 수 있는 엑스레이 검사기를 국내 처음으로 개발했다고 17일 밝혔다.

　이에 따라 연간 250억원의 수입대체효과와 확보된 핵심기술은 추후 초정밀반도체제조공정 및 전자총이나 배터리와 같이 조립후 분해가 불가능한 부품의 비파괴검사 등에도 확대적용할 수 있을 것으로 예상된다.

　이 검사기는 윈도방식으로 입력이 제어돼 사용자에게 익숙하며 엑스레이 발생장치, 3축 로봇 테이블, 영상증배관, 영상선택기, 영상변환기 등 다양한 장치를 운영하는 기술을 비롯해 영상을 실시간 획득하고 처리하는 비전기술 등이 사용됐다.

　특히 임의 높이에서의 단층영상을 합성하는 디지털단층합성(digital tomography synthesis)기술을 사용, 양면기판과 같이 투과방식으로는 상하면 부품의 영상이 겹쳐 정상적인 검사가 어려운 경우에도 각 부품의 상태를 3차원적으로 검사할 수 있다.

　또 인체에 유해한 엑스레이 누출은 국제안전기준(ICRP49)보다 5배 이상 안전하게 설계돼 자연방사선 수준이며 전자기 적합성(EMC) 및 기계류 부문에 대해서는 국제규격인 CE를 획득, 장비의 안전성을 공인받았다고 삼성전자는 밝혔다.

　한편 플립칩, BGA 및 CSP 패키징 시장이 연간 10∼33%의 성장세를 보임에 따라 내년 비파괴검사기시장의 규모는 해외 4105억원, 국내 350억원 정도로 예상되고 있다.

　<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>