獨인피니온, 300㎜ 웨이퍼 가공 FAB 이달말 가동

　삼성전자에 이어 인피니온이 300㎜ 웨이퍼를 통한 D램 생산에 뛰어들었다. 이에 따라 양산기술 확보단계였던 300㎜ 웨이퍼는 본격적인 생산경쟁 단계로 접어들게 됐다.

　13일 업계와 외신에 따르면 독일 인피니온의 울리히 슈마허 회장은 이달말 독일 드레스덴 공장의 300㎜ 웨이퍼 가공 생산라인(FAB, 팹)의 시생산에 들어간다고 공식 발표했다.

　초기 웨이퍼 투입량은 일주일에 4000장 규모이며 내년말께는 월 1만7000장 규모로 확대될 예정이다.

　드레스덴 공장 300㎜ 팹의 최대 생산능력은 월 2만6000장 규모이며 초기에는 0.14미크론 공정을, 내년말께는 0.11미크론 공정을 적용할 예정이다.

　이 생산라인은 또 248나노미터(㎚)급 노광(리소그래피)장비 등을 갖췄으며 ASML과 캐논의 장비가 공급돼 있다.　인피니온은 이 생산라인에 12억달러를 투입했다. 이 라인은 또 독일 정부의 불법 보조금 지급 논란을 야기한 바 있다.

　인피니온은 또 대만의 합작사인 프로모스를 통해 진행중인 300㎜ 웨이퍼 가공공장도 예정대로 완공해 이르면 내년 상반기중 시생산에 들어갈 예정이다.

　슈마허 회장은 공급과잉 문제 제기에 대해 “300㎜ 팹 가동으로 인피니온의 시장점유율은 2% 가량 향상되나 세계 D램 시장에 미치는 영향은 적어 공급과잉을 초래하지는 않을 것”이라고 말했다.

　인피니온에 앞서 삼성전자는 월 1500장의 300㎜ 팹 가동에 들어갔다.

　따라서 업계에서는 D램 선도업체간의 300㎜ 투자열기가 한층 고조될 것으로 보인다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>