퀄컴, TSMC의 300mm 웨이퍼라인에서 무선 베이스밴드 칩 최초 생산

　퀄컴코리아(대표 김성우)는 대만의 수탁생산(파운드리)업체 TSMC의 300㎜ 웨이퍼 생산라인에서 3세대 CDMA2000 1x 칩세트(모델명 MSM6050)의 첫 테스트 샘플이 생산됐다고 26일 전했다.

　153Kbps의 데이터 전송속도를 지원하는 이 제품은 전파처리과정을 간소화하는 radioOne 기능과 위치추적기능인 gpsOne 기능을 포함한다.

　또 무선 인터넷을 위해 멀티미디어, 위치 추적, 사용자 인터페이스, 스토리지 기능을 포함한 론치패드 기능을 제공하며 자사의 브루(BREW) 애플리케이션 플랫폼을 지원한다.

　퀄컴 관계자는 “세계 최초로 300㎜ 웨이퍼 기술을 통해 베이스밴드 칩세트를 생산함에 따라 가격 경쟁력이 있는 제품을 적시에 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

　퀄컴은 내년 1분기에 고객용 샘플을 납품할 예정이다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>