인텔코리아(대표 김명찬)는 하나의 라인카드에서 10Gb 이더넷과 OC-192 SONET/SDH 통신을 제공할 수 있는 광통신용 다중속도 트랜시버(모델명 TXN13303)를 5일 출시했다고 밝혔다. 또 초당 10Gb 애플리케이션을 위한 CMOS PMD(Physical Medium Dependent) 칩세트도 함께 발표했다.
TXN13303는 세개의 맞춤형 지터필터를 갖고 있어 9.95, 10.3 및 10.7 의 세가지 속도로 작동하기 때문에 OC-192 SONET/SDH, 10Gb 이더넷 및 FEC(Forward Error Correction) 등 다양한 광네트워크 표준을 모두 지원한다.
10 CMOS PMD 칩세트는 OC-192 SONET과 10Gb 이더넷 애플리케이션에 있어서의 광 인터페이스를 위한 광대역폭, 저전력 솔루션을 제공한다.
이 칩세트는 인텔의 LTX17001 레이저 드라이버(LD)와 LXT14002 TIA(Trans Impedance Amplifier) 그리고 LXT13002 LIA(Limiting Amplifier)로 구성돼 있으며 CMOS 공정기술을 이용했기 때문에 총 소비전력은 1W 미만이다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
7
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
8
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
9
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
-
10
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
브랜드 뉴스룸
×



















