아큐텍반도체기술, 이미지센서용 반도체 패키지 개발

　리드프레임 전문업체 아큐텍반도체기술(대표 김무)이 반도체 패키지 전문업체 코스타트세미컨덕터(대표 변호산)와 공동으로 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 및 CCD카메라 부품용 패키지(모델명 CIS Visipak QFN Package)를 개발했다고 26일 밝혔다.

　이 패키지는 세라믹을 사용하던 기존 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)와 달리 리드프레임과 몰드 수지를 재료로 사용해 반도체 패키지 원가를 절반 수준으로 대폭 낮췄다.

　회사측은 금·은·제3물질의 삼원합금도금기술(acqutek plating)을 적용, 기존 납·주석 도금을 대체할 수 있어 환경친화적일 뿐만 아니라 생산성 향상과 원가절감 효과도 있다고 설명했다.

　아큐텍반도체기술은 앞으로 디지털카메라, 지문인식기, PC카메라, 이동통신단말기용 CMOS 이미지센서와 CCD카메라 시장에서 이 제품의 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>