하이닉스 `블루칩기술` 개발

　하이닉스반도체(대표 박종섭 http://www.hynix.com)는 이천공장의 2개 조립라인(fab), 청주공장의 1개 fab, 미국 유진공장의 1개 fab에 반도체 회로선폭을 0.15미크론으로 줄일 수 있는 첨단 공정기술을 적용해 제품 생산에 들어갔다. 256M SD램에서 양산수준의 수율을 기록하고 있어 연말께 본격적인 양산이 가능할 것으로 전망했다.

　하이닉스는 이어 내년 중반께 경쟁사의 0.13미크론과 경쟁할 수 있는 0.14미크론 이하의 기술을 추가로 개발해 세계 시장경쟁력을 유지해 나갈 계획이다.

　하이닉스반도체는 이날 반도체 통합 2주년에 즈음에 경기도 이천 본사에서 신기술 ‘블루칩 프로젝트’의 설명회를 갖고 이같은 내용을 공개했다.

　이 기술을 활용할 경우 미세 회로선폭 관련 양산 투자의 최대 50%를 차지하는 리소그래피(lithography) 공정에서 신규 스캐너(scanner) 장비를 갖추지 않고도 기존 스테퍼(stepper) 장비를 사용할 수 있어 투자비를 획기적으로 절감할 수 있다.

　특히 스테퍼를 이용한 미세공정은 0.18미크론까지가 한계인 것으로 알려졌으나 하이닉스반도체는 이를 극복, 0.15미크론 공정개발에 성공함에 따라 공정기술력을 인정받을 수 있게 됐다.

　‘블루칩 기술’을 이용해 반도체를 생산하면 기존 0.18미크론급 공정에 비해 생산성이 1.7배 향상되고 경쟁사 대비 웨이퍼당 생산가능한 칩의 개수도 13%까지 많아져 선도업체로서의 경쟁력 유지가 가능하다는 게 회사측의 설명이다.

　한편 하이닉스는 LG반도체와 통합 당시 1만6000명이던 반도체 부문 인력이 통합 후 2만2000명으로 늘었으나 사업부 분사 등을 통해 현재 1만4000명 수준으로 줄였으며 같은 기간 1인당 생산량(64메가D램 환산기준)을 336%로 대폭 증가시켰다.

　제품 포트폴리오 측면에서 하이닉스는 99년 상반기 93%던 D램 의존도에서 탈피, 2000년 상반기 87%에서 올해 상반기 71%로 D램 비중을 낮췄으며 앞으로 60%대로 줄일 방침이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>