<한국반도체산업대전2001>후공정장비출품업체:선양테크

◆선양테크-인라인시스템



　선양테크(대표 양서일 http://www.sunyangtech.co.kr)는 반도체 공정중 몰딩 공정 종료 후 리드 프레임(lead frame)에서 반도체를 분리하는 트림(trim) 시스템과 반도체의 다리를 90도로 굽혀주는 폼(form) 시스템, 반도체 표면에 회사 로고 등을 인쇄해주는 레이저마킹 시스템 등을 출품했다.

　이와 함께 이 회사는 몰딩 공정을 일괄처리할 수 있는 인라인(in-line) 시스템을 함께 출품했다. 인라인 시스템은 기존 트림, 마킹, 폼 공정으로 이어지는 일련의 공정을 한 대의 장비가 통합적으로 수행할 수 있도록 컴퓨터통합생산시스템(CIM) 기능을 채택, 기존 생산공정에 비해 패키지 생산시간 단축, 장비 유지보수 용이, 생산인력 절감, 장비 설치면적 절감, 생산수율 향상 등의 효과를 제공한다.

　국내 다른 업체들은 최근 들어 인라인 개발에 착수하고 있는 데 비해 선양테크는 97년 장비개발을 완료해 동남아 시장을 중심으로 54대의 장비를 수출했다. 이는 수출 물량면에서 세계시장 점유율 1위를 기록하는 수치다.

　선양테크는 또 반도체 형태의 변화에 따라 판매품목과 기술보유 형태를 다양화하고 수출시장에서 경쟁력을 갖추기 위해 지난 CSP(Chip Scale Package)와 BGA(Ball Grid Array) 등을 생산할 수 있는 CSP 핸들링(handling) 시스템을 개발, 이번 전시회에 출품했다.

　이 회사는 기존 반도체 패키징 관련 장비사업 외에도 창고관리시스템(WMS)사업, 광파이버 장비사업 등 반도체 관련분야의 정보기술(IT) 산업 진출을 모색하고 있다.