네트워크 칩세트 및 장비 전문업체인 조서야테크놀로지(대표 조규형 http://www.josuya.com)가 씨엘씨소프트(대표 박규호 http://www.clcsoft.com)와 공동으로 디지털가입자회선(xDSL) 기반의 ‘V-이더넷’ 메인칩(josol 0107A)과 모뎀칩(josol 0107B)을 개발, 양산에 들어간다고 28일 밝혔다.
조서야테크놀로지는 “이 칩세트를 사용해 홈PNA 2.0에서 불가능한 10Mbps의 전송속도를 구현하고 음성신호를 데이터 손실없이 1㎞까지 전송할 수 있는 제품을 개발해 한국통신·하나로통신 등 국내 주요 기간통신사업자와 해외업체들을 대상으로 적극적인 마케팅을 펼칠 계획”이라고 설명했다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
“메모리가 비싸면 다운받아”…메모리 대란에 20년차 밈 재소환
-
2
인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부활 속도
-
3
최태원 SK 회장 “AI 시대, 인재 정의 달라질 것…제너럴리스트 필요”
-
4
한화오션, 캐나다 잠수함 수주 막판 총공세…獨 맹추격
-
5
'임협 타결' 삼성, 협력사 상생·인재 양성 5조 투자
-
6
젠슨 황, 다음 주 방한…반도체·AI 협력 논의 전망
-
7
삼성전기, AI 서버·전장에 R&D 집중…고부가 부품 사업 확대
-
8
삼성전자, 5년간 5조원 상생 투자 선언…임협 타결 직후 '쇄신' 천명
-
9
[테크데이, '판'이 바뀐다]〈8〉하나마이크론, AI 시대 첨단 기판·패키징 솔루션으로 글로벌 도약
-
10
속보삼성전자 임금 협약 잠정 합의안 찬반투표 가결
브랜드 뉴스룸
×



















