PCB용 화공약품 전문 생산업체인 호진플라텍(대표 김판수)이 무전해 니켈도금 공정 불량으로 인한 불량 처리된 PCB를 재생할 수 있는 니켈도금 박리제를 개발했다고 17일 밝혔다.
호진플라텍이 이번에 개발한 니켈도금 박리제는 PCB 생산 공정중 마지막 공정인 단자(일명 커넥터 접점) 도금시 적용하는 무전해 니켈도금 불량으로 폐기 처리될 PCB의 단자도금을 말끔히 박리, 재생시켜 주는 화공약품이다.
김판수 사장은 “다층인쇄회로기판(MLB)의 경우 단자 도금에 불량이 발생하면 거의 완성된 PCB가 쓰레기로 버려지는 경우가 허다하다”면서 “이 박리제를 활용할 경우 PCB의 생산성을 획기적으로 높일 수 있다”고 설명했다.
호진플라텍은 이미 주요 PCB업체로부터 이 박리제에 대한 품질 승인을 획득하고 내달부터 양산에 나설 계획이다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
2
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
3
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
4
中 거리두는 韓반도체, 소부장 공급망 재편
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
10
브레인칩, 뇌 구조 모방한 뉴로모픽 칩 생산 개시
브랜드 뉴스룸
×



















