썬, 울트라스팍Ⅲ 탑재 WS 출시 예정

　한국썬마이크로시스템즈(대표 이상헌)는 향후 3개월 안에 구리 인터커넥트 기반의 울트라스파크Ⅲ 프로세서를 탑재한 워크스테이션을 출시할 계획이라고 16일 밝혔다.

　이 회사는 미 본사와 텍사스인스트루먼츠(TI)사가 최근 구리 인터커넥트 기반의 900㎒ 울트라스파크Ⅲ 프로세서의 내부 품질 검사를 마치고 이를 선블레이드1000 워크스테이션에 탑재하기로 했다고 설명했다.

　지난해 9월 처음 출시된 울트라스파크Ⅲ 프로세서는 기존의 알루미늄 대신 구리를 사용해 기존 750㎒ 울트라스파크Ⅲ 칩과 동일한 전력에 처리속도를 증가시킨 것이 특징이다

　<이호준기자 newlevel@etnews.co.kr>