앰코, 다층 etCSP패키지 출시

　반도체 패키징 및 테스트 전문업체 앰코테크놀로지(대표 존 브로 http://www.amkor.com)는 세계에서 가장 얇은 볼그레이드어레이(BGA) 계열 패키지인 ‘다층 etCSP 패키지’를 자체 검증을 끝내고 출시한다고 13일 밝혔다.

　이 제품은 부품실장 후에도 각층의 높이가 0.35∼0.5㎜인 초박형 BGA 스타일의 CSP패키지를 2∼3층으로 쌓아 전체 높이가 각각 0.7∼1.0㎜, 1.1∼1.7㎜에 불과하다.

　또한 기존의 제조공정과 와이어본딩 기술을 적용해 볼 피치가 0.5㎜인 미세공정을 실현했으며 자체 디자인이 가능해 PCMCIA카드, MP3플레이어, 고성능 플래시메모리 장치, 미니디스크 드라이브 등 부품의 높이가 제한된 휴대형 제품에 폭넓게 적용된다.

　앰코 관계자는 “다층 etCSP는 메모리·로직·혼합신호와 같은 첨단기술의 다양성을 한층에 집적할 수 있게 디자인했으며 각층의 두께도 초박막형으로 첨단 디지털 제품에 최적화된 시스템을 다양하게 구현할 수 있다”고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>