IBM 새 재료기술 개발

　

　미 IBM이 접거나 구부릴 수 있는 전자디바이스를 실현시킬 연구성과를 발표해 관심을 끌고 있다.

　닛케이BP 인터넷뉴스에 따르면 IBM 산하 연구개발 부문인 IBM리서치는 저비용으로 저소비전력의 유기(organic) 전자회로를 구현할 수 있는 재료기술을 개발했다고 최근 발표했다. 또 이번 개발로 장차 접거나 구부릴 수 있는(플렉시블) 컴퓨터 디스플레이, 손목시계, IC카드, 공연 티켓 등을 만들 수 있는 길이 열리게 됐다고 밝혔다.

　IBM리서치가 영국 과학잡지 네이처 최신호에 발표한 이번 연구 성과는 표면 처리한 재료에 유기 반도체를 열처리해 부착(증착)하는 기술로 결정의 크기가 종래의 20∼100배가 돼 전자디바이스에 이용 가능한 반도체 특성을 나타내는 ‘전기전도성’이 있는 박막을 형성할 수 있다고 IBM리서치 측은 설명했다.

　이 회사는 “제품화는 아직 멀었지만 이 신기술을 이용해 플라스틱 등의 표면에 반도체 박막을 인쇄하거나 뿌려 컴퓨터 부품을 손쉽게 제작할 수 있게 된다”고 밝혔다.

　IBM리서치의 물리과학 부문 책임자인 톰 디스는 “부드러운 디스플레이나 지금까지 생각하지 못했던 전자디바이스를 이용한 컴퓨터가 실현 가능하게 됐다”고 설명하고 예를 들어 “입고 다니는 웨어러블 컴퓨터나 둘둘 말아 주머니에 넣고 다닐 수 있는 웹이 가능한 휴대폰용 디스플레이가 가능하다”고 덧붙였다.

　이번 IBM리서치의 연구성과는 네이처지 8월 2일호에 ‘Growth Dynamics of Pentacene Thin Films’라는 제목으로 게재돼 있다.

　<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>