인텔코리아(대표 김명찬)는 0.13미크론 공정에 기반을 둔 고성능 저전력의 ‘펜티엄III 프로세서-M’ 5종과 가격경쟁력과 확장성을 강화한 ‘830칩세트’ 제품을 31일 출시했다.
최고 1.13㎓의 속도를 갖춘 ‘펜티엄III 프로세서-M’은 0.13미크론 공정기술을 사용해 기존 0.18미크론 공정기술의 프로세서보다 전력 소모량을 약 40% 줄이고 속도는 20% 높인 것이 특징이다.
또한 512 L2 캐시와 신형 데이터 프리페처 (pre-fetcher), 133㎒ 프로세서 시스템 버스를 갖추고 있다.
이밖에도 ‘830칩세트’는 외부 그래픽을 지원하고 기존 제품보다 50%가 늘어난 1Gb 용량의 메모리를 지원한다.
인텔코리아 김명찬 사장은 “새로운 아키텍처와 공정기술을 도입해 업계 최고의 속도와 저전력을 실현했다”면서 “컴팩·델·휴렛패커드·IBM·도시바·삼성전자 등 주요 PC업체들이 이를 탑재한 초소형 노트북을 잇따라 출시할 계획”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
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