앰코, MLF패키지 기술 필립스에 제공

　반도체 패키징 및 테스트 전문업체 앰코테크놀로지(대표 존 브로)는 높은 신뢰성과 고난도의 성능수행이 요구되는 마이크로리드프레임(MLF) 패키지 기술을 필립스반도체에 제공한다고 25일 밝혔다.

　필립스는 이를 차세대 PC 마이크로프로세서와 고성능 디지털신호처리기(DSP)/주문형반도체(ASIC) 전압조정모듈(VRM:Voltage Regulation Module) 애플리케이션에 적용할 계획이다.

　앰코의 MLF 패키지는 구리 재질의 리드프레임을 사용, 패키지 크기를 칩의 크기에 가깝게 만든 칩스케일패키지(CSP) 솔루션으로 자체 개발한 노출형(exposed pad)의 열 방출 향상 기술을 적용했고 안정된 리드프레임 공정기술을 제공하는 것이 특징이다.

　필립스 VRM부문의 마케팅 매니저 밥 기(Bob Gee)는 “앰코의 MLF 패키지는 전기적 성능이 우수하고 더욱 높은 전환주파수대에서 저전류를 이용함으로써 공정 에러가 대폭 감소하게 됐다”면서 “기존 제품과 비교시 60%의 보드 공간이 절약돼 작고 가벼운 패키지 성능을 고객들에게 제공할 뿐만 아니라 중앙처리장치(CPU) VRM 애플리케이션에 이상적인 선택이 될 수 있다”고 말했다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>