비메모리 유망제품 발굴 삼성·하이닉스 팔걷었다

　D램 반도체 경기악화에 대응해 삼성전자와 하이닉스반도체가 투자효과를 극대화할 수 있는 ‘차세대 비메모리 스타’ 제품의 발굴에 열을 올리고 있다.

　비메모리 분야는 D램시장과는 달리 해당분야를 선점할 경우 인텔이나 퀄컴처럼 상당한 기간 동안 안정적인 가격으로 물량공급이 가능하기 때문에 고수익·고부가가치 제품이다.

　더욱이 PC 위주였던 정보기기산업이 이동전화단말기·개인휴대단말기(PDA)·디지털TV·세트톱박스 등 특정 애플리케이션이 필요한 차세대 매체로 확대되고 있어 삼성전자와 하이닉스는 이 분야를 겨냥한 새로운 ‘스타’ 제품 발굴에 적극 나섰다.

　올 상반기 비메모리반도체 부문에서 약 7억달러(한화 8300억원)의 매출을 달성한 삼성전자(대표 윤종용)는 하반기까지 총 매출의 30%를 비메모리 부문에서 달성한다는 목표 아래 기존 8대 품목으로 나눴던 비메모리 주력 제품군에 대한 포트폴리오를 재구성하고 있다.

　현재까지 삼성전자가 마련한 차세대 스타 제품군은 △스마트카드 칩 △PDA용 통합칩(SoC) △디지털TV 수신칩 △LCD 구동칩인 LDI △블루투스·무선랜용 통합칩 △ARM코어를 활용한 휴대기기용 MCU 등이며 조만간 신규품목을 확정할 계획이다. 삼성전자는 향후 정보기기시장은 빠른 제품개발과 적시공급이 가능한 시스템온칩(SoC)이 급부상할 것으로 보고 자체 시스템 설계 및 공정기술력을 확대하는 것 외에 중소 시스템반도체업체들과의 공동개발 등 외부 제휴선도 넓힐 계획이다.

　하이닉스반도체(대표 박종섭)는 비메모리반도체 분야인 시스템IC사업부문의 비중을 지난해 평균 9%에서 지난 2분기 19%로 확대한 데 이어 하반기에 전체 매출의 20% 이상으로 끌어올릴 계획이다.

　이를 위해 하이닉스는 △마이크로컨트롤러(MCU) △LCD 구동IC △CMOS 이미지센서 등 현재 주력하고 있는 품목에 차세대 제품군을 추가하며 특히 데이터 처리 요구가 급증하면서 증가세에 있는 MDL(메모리·로직 통합제품) 등을 집중 보강할 예정이다.

　하이닉스는 또 현재 추진중인 수탁생산(파운드리)사업을 확대하기 위해 노후된 메모리 라인을 파운드리 전용 라인으로 전환중이며 다양한 공정기술과 라이브러리를 확보, 국내외 중소 시스템반도체업체들을 고객으로 유치하는 것에 집중하고 있다.

　이밖에 하이닉스는 대형 전자업체들과의 공동 개발을 통해 차세대 가전에 들어가는 핵심칩을 수탁생산하며 이를 위해 공정기술 확보는 물론, 유수 시스템업체들과의 제휴를 확대할 계획이다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>