<마이크로프로세서 30년>다시떠오르는 PLD-SoC과 접목 임베디드 시스템 실현

　사용자가 직접 프로그래밍 장비를 이용, 칩 내부의 게이트를 연결해볼 수 있어 제작기간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 별도의 제조비가 필요없다는 장점을 가진 프로그래머블로직디바이스(PLD)는 다품종 소량생산이라는 특성 때문에 주로 시제품 제작 용도로만 사용되는 등 한동안 값싼 주문형반도체(ASIC)에 밀릴 수밖에 없었다.

　그러나 올해들어 알테라·자일링스·액텔·래티스 등 주요 PLD 공급업체들이 서로 경쟁하듯 고집적·고성능의 제품을 저렴한 가격에 출시하면서 PLD시장은 성장의 발판을 마련했다.

　어느 정도의 시장이 형성된 지금 PLD업체들의 화두는 단연 마이크로프로세서와의 일체화다.

　각 업체들은 내장형(임베디드) 시스템을 실현하기 위한 핵심개념인 시스템온칩(SoC)을 PLD에 적용한 이른바 시스템온프로그래머블칩(SoPC)을 지원하는 제품의 개발에 눈을 돌리고 있다.

　알테라는 SoPC를 설계할 수 있는 ‘ARM9’ 기반의 ‘엑스칼리버’ 임베디드 프로세서 솔루션을 공개한 데 이어 이를 PLD 형태로 구현한 제품인 아펙스(APEX)Ⅱ를 출시, 4분기부터 본격 공급에 들어갈 예정이며 자일링스 역시 최근 32비트 소프트 프로세서 코어 ‘마이크로블레이즈(MicroBlaze)’를 발표하고 네트워킹, 원격통신, 데이터 통신 등을 임베디드 형태로 개발할 수 있는 환경을 제공한다고 밝혔다.

　두 제품 모두 프로그래머블로직과 메모리를 임베디드 프로세서와 합쳐 하드웨어 형태의 원칩에 통합함으로써 단기간에 안정적으로 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 것이 목적이다.

　PLD를 이용한 SoPC가 일반 SoC보다 월등한 것은 뭐니뭐니해도 재프로그램이 가능하다는 것이다. 제품 수명이 점점 짧아지는 현 상황에서 SoPC 기술은 인터넷으로 업그레이드가 가능한 제품을 개발할 수 있어 세월이 흘러도 언제나 최상의 제품상태를 유지할 수 있게 해준다.

　PLD에 로직과 메모리를 통합하는 것은 예전부터 가능했던 기술이지만 프로세서까지 통합시키는 것은 재작년부터 연구가 추진돼 이제 결실을 보는 단계다.

　앞으로 제품의 안정성을 확보하고 본격적인 제품공급을 시작하면 국내업체들도 이 제품을 이용, 각종 임베디드 시스템에 사용되는 프로세서 통합칩을 쉽게 개발할 수 있을 것으로 전망된다.

<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>