앰코, 필립스반도체와 기술협약 체결

　앰코테크놀로지(대표 존 브로 http://www.amkor.com)는 필립스반도체와 첨단 반도체 기술 교환 및 개발, 마케팅 전반에 관해 제휴하기로 했다고 18일 밝혔다.

　앰코는 앞으로 필립스와 반도체 지적재산(IP), 공정기술 노하우, 특허 및 관련기술을 상호 공유하게 되고 고객의 다양한 요구에 부합하는 첨단 반도체 패키지 제품을 개발할 계획이다.

　앰코는 이로써 한층 더 강화된 경쟁우위로 빠른 시장수요에 적기에 대응할 수 있는 시스템 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. 　

　필립스의 반도체 후공정 담당 부사장 거 셩크(Ger Shonk)는 “이번 앰코와의 협정은 양사의 훌륭한 자원과 자산을 가장 효율적으로 이용하는 선례가 될 것이며 양사는 치열한 국제경쟁 상황에서 전략적으로 상호 전문지식을 공유하게 될 것”이라고 언급했다.

　 앰코의 판매담당 부사장 장 루 루소(Jean Loup Rousseau)는 “필립스와의 협정 체결은 윈윈 전략의 전형적인 모델이 될 것이며 향후 긴밀한 파트너십으로 세계 반도체 시장에서 앰코의 사업영역을 더욱 확장해나갈 것”이라고 덧붙였다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>