NEC, TSMC와 협력 0.10미크론 칩 개발키로

　NEC가 세계 최대의 파운드리업체 대만의 TSMC와 손잡고 0.10미크론 칩을 상용화하기로 했다고 외신이 보도했다.

　이에 따르면 NEC는 TSMC와 오는 2003년 1분기까지 0.10미크론 칩을 개발해 슈퍼컴퓨터, 3세대 이동전화 단말기, 디지털 가전 등에 적용하게 된다.

　이와 관련, NEC측은 TSMC와 디지털 가전 및 다른 대량공정 제품을 위한 LSI칩에 사용되는 표준 또는 고속 트랜지스터 설계만 공동으로 하고 슈퍼컴퓨터나 정교한 게임 그래픽을 위한 초고속 트랜지스터와 3세대 이동전화 단말기와 같은 휴대장비용 저전력 트랜지스터 등의 고부가 품목 개발은 독자적으로 수행할 것이라고 밝혔다.

　이 회사의 장비개발 담당 총 매니저 쿠도 오사무는 일본업체들이 한국업체들과 회로선폭 0.07∼0.05미크론 기술개발을 위한 산업 컨소시엄을 형성하고 있는 것에 대해 “계획대로 0.10미크론 칩을 개발하기만 하면 NEC가 전세계적으로 일류 그룹에 속하게 될 것”이라며 “TSMC 이외의 다른 기업과 동맹을 맺을 계획이 없다”고 설명했다.

　NEC에 앞서 도시바·소니컴퓨터엔터테인먼트·IBM은 IBM이 오는 2003년 초까지 상용화할 예정인 0.10미크론 공정기술에 기반을 둔 프로세서를 공동 개발하기로 했다. 또 이와 별도로 도시바와 소니는 지난 5월 오는 2004년까지 0.10 및 0.17미크론 프로세서와 LSI칩 설계기술 개발을 위한 공동 개발 프로젝트 계획을 밝힌 바 있다.

　 <황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>