하이닉스반도체, 멀티칩 패키지 시장 진출

　하이닉스반도체(대표 박종섭 http://www.hynix.com)는 이동전화용 멀티칩패키지(MCP)시장에 본격 진출한다고 12일 밝혔다.

　이 회사는 기존 단품사업에 주력했던 S램 및 플래시메모리 사업의 시너지 효과를 극대화하기 위해 S램과 플래시메모리를 하나의 패키지로 묶은 MCP를 올 하반기부터 전세계 시장에 공급하기로 했다.

　MCP는 두 제품을 하나로 패키징함으로써 공간을 줄이고 조립공정도 단순화해 소형화·대용량화 추세인 이동전화 개발에 적합하다. 　

　특히 하이닉스는 현재 인텔형과 AMD형으로 양분된 MCP시장을 모두 공략할 방침으로 AMD형 시장은 이미 자체 개발 및 판매중인 S램과 플래시메모리로 대응하는 한편, 인텔형 시장은 칩팩 등 이 분야 선도업체와 전략적 제휴관계를 맺어 대응할 계획이다.

　하이닉스의 한 관계자는 “멀티칩패키지 시장에서 S램과 플래시메모리를 자체적으로 생산, 공급하고 인텔 및 AMD 타입 모두를 동시에 지원하는 경우는 하이닉스가 처음”이라며 “MCP에 대해서도 고유 브랜드를 만들어 인지도를 높이고 다양한 제품을 공급해 이동전화용 메모리 솔루션 분야에서 시장을 선점할 계획”이라고 말했다. 　

　MCP 시장은 그동안 일본을 중심으로 아시아에 편중돼 있었으나 이동전화의 발전 및 서비스의 다양화로 대용량 메모리의 수요가 증가되고 단말기의 크기가 작아지면서 그 수요가 세계시장으로 확대되고 있다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>