IBM, 초고속 변형실리콘 기술 개발

　IBM(http://www.ibm.com)이 트랜지스터 제조에 사용되는 실리콘의 가닥을 늘리는 방법으로 마이크로프로세서의 정보처리속도를 30% 이상 높일 수 있는 반도체 재료 ‘변형 실리콘(strained silicon)’을 개발했다.

　월스트리트저널(http://www.wsj.com)은 IBM이 변형 실리콘이 들어간 마이크로프로세서의 성능을 측정한 결과 기존 제품보다 30∼35% 정도 우수한 것으로 평가됐다고 10일 보도했다.

　IBM의 과학기술 담당 랜디 아이작 부사장은 “예를 들어 1㎓ 프로세서를 변형 실리콘을 사용해 제조할 경우 연산처리속도가 1.3㎓까지 높아진다는 사실을 확인했다”고 소개했다. IBM은 이같은 발견을 13일 일본 교토에서 열리는 집적회로(반도체) 국제 학술회의에 발표할 예정이다.

　<서기선기자 kssuh@etnews.co.kr>