트라이맥스-네온테크, 반도체 소잉장비 개발

　

　반도체 제조용 후공정 장비 전문업체인 트라이맥스(대표 한효용 http//www.trimecs.co.kr)는 네온테크(대표 황성일 http://www.neon-tech.co.kr)와 공동으로 멀티레이어패키지(MLP) 및 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 패키지를 잘라주는 소잉(sawing)장비(모델명 TCL 2001A)를 개발했다고 3일 밝혔다.

　트라이맥스가 지난 1년간 7억원을 투입해 개발한 이 제품은 소헤드를 장착하고 있으면서도 기존 수입품보다 30% 저렴할 뿐만 아니라 처리속도를 30% 이상 개선해 시간당 3800개 칩을 처리할 수 있다.

　또 이 제품은 특허 출원중인 핫에어탱크를 장착, 소잉 작업시 발생하는 이물질 제거작업을 대폭 개선했으며 각기 다른 패키지 처리를 위한 장비 세트업 시간도 기존의 절반인 15분 이내로 줄였다.

　 트라이맥스는 현재 장비공급을 위해 국내 반도체 업체와 협의중인 한편 오는 7월 미국 새너제이에서 열리는 세미콘 웨스트 2001에 이 장비를 출품하는 것을 계기로 해외영업에 본격 나서기로 했다.

　아울러 이 회사는 네온테크와 함께 듀얼소잉헤드 방식의 제품도 개발해 선보일 예정이다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>