소니-도시바 시스템LSI 설계기술 공동 개발 합의

일본 소니와 도시바가 공동으로 첨단 반도체 설계기술 개발에 나선다.

　‘일본경제신문’에 따르면 이들 두 회사는 디지털가전과 휴대정보단말기 등에 사용하는 차세대 반도체의 설계기술 개발에서 제휴키로 했다고 지난 주말 발표하고, 향후 3년간 칩 성능을 높이면서 소비전력은 낮출 수 있는 설계기술을 개발해 나갈 계획이라고 밝혔다.

　이번 제휴는 개발비 부담을 경감할 뿐 아니라 최첨단 기술의 조기 실용화를 실현, 이 분야 주도권을 장악하기 위한 것으로 분석된다.

　양사가 공동개발하는 것은 회로가공 선폭 0.1∼0.17미크론의 시스템LSI 설계기술로 0.1미크론 제품은 2002년, 0.07미크론은 2004년에 실용화 할 계획이다.

　도시바와 소니는 요코하마의 도시바 연구소를 거점으로 양사 합계 130명의 기술자를 파견해 칩의 고집적화, 재료 등에 대한 연구를 벌일 예정이다. 인건비를 포함, 약 150억 엔으로 예상되는 개발비는 양사가 절반씩 분담하고, 연구 성과는 각 사가 반도체 제조에 활용키로 했다.

　차세대 반도체 설계기술은 일본 반도체업체 12개사가 중심이 되는 ‘아수카프로젝트’에서 기반 기술의 연구를 추진하고 있다. 소니와 도시바의 이번 공동개발은 실제 반도체 제품에 가까운 응용 기술이 대상이다.

　소니는 선폭 0.18미크론의 시스템LSI에서 후지쯔와 제휴하고 있는데, 차세대 기술에서는 같은 가전업체로 칩의 용도도 비슷한 도시바와 손잡는 것이 효과가 높다고 판단, 이번 제휴를 결정했다. 소니는 이미 도시바와 0.13미크론 설계기술에서 제휴하고 있다.

<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>