인텔, 통합무선 칩 기술 선봬

　인텔이 이동전화 시장공략을 강화한다.

　파이낸셜타임스에 따르면 인텔이 22일 암스테르담에서 개최되는 인텔개발자포럼에서 이동전화 단말기에 들어가는 각종 칩 부품을 하나의 칩으로 대체할 수 있도록 해주는 기술을 발표한다. 인텔은 이와 함께 영국의 브리티시텔레콤에 자사의 통신 칩 기술을 제공하고 양사가 공동으로 무선 응용제품을 개발하는 데 협력키로 했다.

　인텔이 이번에 선보이는 기술은 영국 ARM의 설계에 기반을 둔 마이크로프로세서와 플래시메모리, 마이크로프로세서 기능, 스태틱 램, 아날로그칩 기술 등을 하나의 칩에 결합한 것이다.

　이에 대해 인텔의 수석엔지니어인 에이아이 프레지오는 “인텔은 단순한 이동전화 단말기가 아니라 ‘칩상의 무선 인터넷’에 초점을 맞추고 있다”고 설명했다.

　이 기술을 이용한 칩은 내년 상반기에 처음 등장할 것으로 예상되며 무선비디오폰을 위한 초박형 비디오 스크린, 입을 수 있는 컴퓨터 장비, 초고속 인터넷 접속장비 등의 시장에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.

　인텔은 그동안 PC 이외의 시장으로 다변화 전략을 펼쳐왔으며 이미 세계 최대 이동전화 단말기용 플래시 메모리 공급업체로 자리잡았다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>