세계 주요 반도체 장비업체들이 차세대 장비의 연구개발(R&D)을 위한 그랜드 컨소시엄의 구성을 추진, 귀추가 주목된다.
10일 업계 및 외신에 따르면 어플라이드머티리얼스·도쿄일렉트로닉스 등 주요 반도체 장비업체 15개사는 차세대 칩 생산공정에 맞는 장비를 공동으로 연구개발하는 ‘메이저장비업체(MES) 컨소시엄’을 구성키로 하고 이르면 오는 8월 본격 출범할 예정이다.
이 컨소시엄은 반도체 소자업체와 장비업체간의 커뮤니케이션과 협력을 활성화하기 위해 만들어진 것으로 미국의 ‘세마테크(Sematech)’,일본의 ‘셀리트(Selete)’와 달리 글로벌한 협의체라는 점에서 의미가 있다.
컨소시엄은 특히 300㎜ 웨이퍼와 같은 새로운 공정에 맞는 장비 표준화와 인터넷을 통한 원격검진(e-diagnostics) 등 새로운 시스템 개발에 초점을 맞출 예정이다.
컨소시엄은 일단 초기에 15개사로 시작하고 점차 문호를 개방하기로 했으며 장비에 이어 재료 분야로도 확대할 방침이다.
국내 장비업체 관계자들은 이번 컨소시엄이 차세대 장비 개발의 방향을 잡는 데 도움을 줄 것으로 보면서도 자칫 상위 업체들의 시장 지배력만 더욱 공고해질 수 있다고 우려했다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
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