고체전해질 콘덴서 개발 활기

　전자기기의 디지털화 추세에 맞춰 고주파상에서 콘덴서의 저항과 노이즈를 낮추려는 고체 전해질 콘덴서가 속속 개발되고 있다.

　7일 업계에 따르면 삼화전기·삼영전자 등 콘덴서업체들은 기존 액체전해질을 사용하는 알루미늄 전해콘덴서에 비해 전도성이 좋고 고주파에서도 노이즈 및 리플제거 성능이 우수하며 등가직렬저항(ESR)이 낮은 유기반도체 콘덴서와 기능성 고분자 콘덴서 등을 개발해 양산에 나서고 있다.

　지금까지 산요·마쓰시타 등 일본업체가 독점하고 있는 이 분야의 국산화가 이뤄질 경우 수입대체 효과는 물론 제품가 하락으로 노트북PC·PDA 등으로 적용범위가 넓어질 것으로 기대되고 있다.

　삼화전기(대표 서갑수 http://samwha.com)는 현재 150마이크로패럿(㎌)의 유기반도체콘덴서(아프로캡)를 월 15만∼20만개씩, 22㎌급의 기능성 고분자 콘덴서(하이캡)를 월 2만5000개씩 소량 생산하고 있다.

　이 회사는 유기반도체 콘덴서의 용량을 일본 제품 수준(1800㎌)으로 높이고 기능성 고분자 콘덴서 용량도 680㎌ 수준으로 높이려는 연구 개발과 함께 권취형 기능성 고분자 콘덴서도 개발중이다.

　삼화전기 관계자는 “기능성 고분자 콘덴서의 경우 전해질인 전도성 폴리머를 알루미늄 포일에 입히는 공정을 자체 개발하는 것이 어렵다”며 “ESR, 노이즈 및 리플제거 성능이 우수하기 때문에 용량을 높일 경우 수요를 확장할 수 있을 것으로 보고 연구를 진행중”이라고 말했다.

　삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)도 대용량(330㎌) 기능성 고분자 콘덴서 개발에 나서 현재 리드타입 제품 개발을 완료하고 생산을 준비중이다.

　이 회사의 한 관계자는 “기능성 고분자 콘덴서는 ESR가 낮아 알루미늄 콘덴서를 병렬로 여러 개 접속해야만 가능했던 대용량 전압에도 1개로 실현할 수 있어 제품 크기 축소에 용이하다”며 “개발을 완료한 후 시장환경에 따라 대응할 계획”이라고 밝혔다.

　세현CMT(대표 허문종)는 유기반도체 콘덴서(유니콘)의 전해질인 TCNQ 착염을 개발해 삼화전기에 월 2만개씩 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급중이며 기능성 고분자 콘덴서의 전해질 개발도 마무리하고 양산을 검토하고 있다.

<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>