동부전자 비메모리 반도체 양산 돌입

동부전자(대표 한신혁 http://www.dsemi.com)가 비메모리반도체의 상업생산을 시작한다.

　지난해 7월 일본 도시바와 제휴, 비메모리반도체사업에 진출한 동부전자는 지난 1월 충북 음성공장에 생산설비를 구축한 후 장비 및 공정, 디자인 검증과 함께 시험생산을 성공적으로 마치고 25일 8인치 웨이퍼 기준으로 월 5000장 규모의 상업생산에 들어갔다. 동부전자의 진출로 국내 중소 주문형반도체(ASIC)업체의 입지가 넓어짐으로써 메모리반도체에 지나치게 치우친 국내 반도체업계의 균형을 잡는 데 상당한 도움이 될 전망이다.



　한신혁 사장은 “일본 도시바로부터 기술지원을 받아 시험생산에 나선 결과 첫 수율이 당초 예상을 훨씬 뛰어넘는 80%를 기록했다”며 “올해 9700만달러, 내년에 6억1400만달러의 매출을 올려 흑자를 실현한 후 나스닥에 직상장해 세계적인 수탁생산(파운드리) 전문업체로 자리매김할 생각”이라고 말했다.

　이 회사가 생산하는 비메모리 파운드리 반도체는 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직기술을 기초로 한 회로선폭 0.25미크론(1㎛은 100만분의 1m)급 제품으로 향후 2001년 하반기까지 0.18㎛급을 적용할 방침이다.

　이 회사는 다음달부터 스탠더드로직 제품 등을 일본 도시바외 2개사에 공급하는 것을 시작으로 국내외 종합 반도체 회사와 생산라인을 갖추지 않은 설계전문업체 등 반도체 관련업체들에 공급할 예정이다.

이 회사는 올해 말까지 생산능력을 월 2만장 규모로 늘린 후 순차적으로 설비를 증설, 오는 2003년에 월 4만5000장으로 생산규모를 확대할 계획이다.

　

　◇순수 파운드리업체 표방=동부전자는 메모리반도체 생산과 파운드리사업을 겸하고 있는 삼성전자, 하이닉스반도체(구 현대전자) 등 종합반도체회사와는 달리 파운드리 전문업체로 경쟁력을 강화하는 데 초점을 맞춘다는 계획이다.

　동부전자가 본격적인 가동에 들어가면서 가장 큰 기대를 갖고 있는 곳은 바로 비메모리반도체 분야에 주력하고 있는 중소 ASIC업체들이다. 생산설비(FAB)가 없는 국내 중소반도체업체들이나 ASIC업체들은 그동안 시제품 하나를 개발하더라도 대부분 대만 파운드리업체에 위탁해야 하는 어려움을 겪어왔다. 따라서 동부전자가 상업생산에 들어가면서 국내 중소 ASIC업체들을 주고객으로 삼겠다고 밝힌 것은 상당히 고무적인 것으로 평가받고 있다.

　◇비메모리반도체 시장 성장에 대응=동부전자가 당초 메모리반도체 생산에서 파운드리로 주력사업모델을 바꾼 것은 바로 비메모리반도체 분야의 성장가능성 때문이다. 반도체 전문 시장조사기관인 IC인사이트의 조사에 따르면 오는 2003년에는 순수 파운드리 규모가 194억달러, 종합반도체업체의 외주생산 규모가 43억달러로 늘어나 전체 파운드리 시장규모가 237억달러에 달할 것으로 내다봤다. 더구나 종합반도체업체들의 외주생산 규모가 늘고 중소 팹리스(FABless)업체들이 급증하는 상황에서 파운드리사업은 안정적인 수익구조를 갖추는 최고의 대안이 된다는 것이 동부그룹 경영진의 판단이다.

특히 파운드리사업에 필수적인 높은 기술력과 양질의 인력구조, 안정적인 생산 인프라를 갖고 있기 때문에 한국업체들이 이 시장에서 경쟁해볼 만하다는 것이 동부측의 전망이다.

　◇과제=동부전자는 넘어야 할 산이 많다. 우선 월 5000장의 생산규모로는 수익을 확보하기가 쉽지 않다. 이른 시일 안에 최소한 월 2만장으로 늘려야 하는데 과연 추가 투자유치가 가능할 것이냐 하는 게 업계 관계자들의 지적이다.

　또 파운드리업체로서 종합적인 제품을 생산하려면 도시바 이외에 기술협력 파트너를 영입하는 것과 세계 반도체 파운드리시장을 선점하고 있는 대만의 TSMC·UMC 등과의 경쟁도 동부가 극복해야 할 과제다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>

◆동부전자 현황



　◇대표이사=김준기·한신혁·민위식

　◇설립일=1997. 3. 25

　◇자본금=4540억원

　◇종업원수=661명

　◇주요 주주=동부그룹, 도시바, 산업은행 외 국내 은행, 기타 외국 투자가

　◇생산능력=8인치 웨이퍼 월 5000장 가공(연말 월 2만장, 내년 말 월 4만5000장으로 증설)

　◇사업형태=비메모리 반도체 파운드리

　◇주요 생산설비=FAB(112X200m), 154㎸ 변전소, 일일 5만톤 공업용수

　◇설계기술=0.25∼0.13㎛ 공정기술

　◇주요 고객:도시바 및 국내외 ASIC업체