日마이크로일렉트로닉스 쇼 출품 동향

지난 17일부터 도쿄유통센터에서 열리고 있는 제15회 일본마이크로일렉트로닉스쇼(JIEP2001)에서는 헤아리기 어려울 정도의 다양한 반도체 패키지 기판들을 만날 수 있다.

　반도체 패키지 기판의 대명사인 볼그리드어레이(BGA) 기판의 경우 P-BGA, T- BGA, E-BGA, 빌드업 BGA, 세라믹 BGA 등이 선보였는데 이 중 E-BGA, 빌드업 BGA, 세라믹 BGA는 기존 P-BGA를 제치고 차세대 주력 BGA 기판이 될 것이라는 게 전문가들의 분석이다.

　일본 CMK·후지쯔·스미토모가 선보인 E-BGA는 클록 스피드가 높아짐에 따라 발생하는 마이크로프로세서의 열을 빨리 발산시키기 위해 고안된 BGA 기법으로 알루미늄으로 된 히트싱크가 부착돼 있다.

　이 제품은 앞으로 펜티엄4에 주로 사용될 것으로 예상되고 있는데 국내에서는 삼성전기·LG전자·심텍 등 국내 반도체 패키지 기판업체들도 양산에 나설 계획이다.

　빌드업 BGA는 이동전화용 기판으로 적용돼온 빌드업 기술을 BGA에 적용한 것으로 현재 일본CMK·이비덴·NTK 등 극소수 인쇄회로기판(PCB)업체만 보유하고 있는 기술인데 국내에서는 심텍이 일본 CMK와 공동으로 개발한 8층짜리 빌드업 BGA를 선보였다.

　기존 DIMM(Dual In-line Memory Module) 방식 제품이 주류를 이룬 메모리 기판에서도 치열한 기술경쟁이 벌어지고 있다.

　칩스케일패키지(CSP) 기판 분야는 크게 파인패턴 BGA(일명 스몰 BGA), 멀티칩모듈(MCM), 웨이퍼레벨 CSP, 마이크로 BGA, 테이프 BGA, TZ-BGA, 세라믹 CSP로 구분돼 각 부문마다 십여가지 이상의 제품이 선보였다. 이 중 웨이퍼레벨 CSP는 샘플생산 단계인 데 반해 MCM은 양산단계로 들어갔다.

　더구나 일본 신도가 개발한 TZ-CSP은 마치 고층건물을 짓듯 하나의 CSP 위에 여러장의 CSP 기판을 계속 적층하는 방식으로 전자제품의 크기를 결정적으로 줄일 수 있는 장점을 지니고 있다.

　각종 반도체 패키지 기판 기술 중 백미는 역시 플립칩 기판으로 일본 CMK·후지쯔·쓰미토모 등이 양산단계의 플립칩을 선보였다. 전세호 심텍 사장은 “일본 CMK와 공동으로 플립칩 BGA 기판을 개발, 양산할 계획”이라면서 “내년 초부터 플립칩 상용화 시대가 본격 개막될 것”이라고 전망했다.

　표면실장기술도 놀라울 정도로 급변하고 있다. 후지쯔가 선보인 시스템온모듈(System On Module)은 컴퓨터 주기판같은 커다란 시스템보드의 기능을 서너개의 초고집적 반도체로 통합한 후 개별칩들을 묶어 다른 주 PCB에 실장하는 방식으로 데스크톱 컴퓨터의 크기를 카메라 크기 정도로 줄일 수 있다.

　반도체의 초미세패턴화 추세에 대응한 광전기복합실장·3차원 실장·마이크로전자기계시스템(MEMS) 등 차세대 표면실장기술이 대거 선보여 경박단소화를 앞당기기 위한 PCB업계의 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다.

<도쿄=이희영기자 hylee@etnews.co.kr>