일본 마이크로일렉트로닉스쇼 개최

반도체 패키지 기판 기술을 한눈에 파악할 수 있는 제15회 일본마이크로일렉트로닉스쇼(JIEP2001)가 일본 도쿄유통센터(TRC)에서 18일부터 20일까지 3일간의 일정으로 열린다.

　일본을 비롯해 한국·미국·대만 등 20여개국에서 온 70여개 PCB 및 소재·장비업체가 참가하는 이번 전시회에는 빌드업기판·CSP·BGA·MCM·플립칩 기판 등 최첨단 반도체 패키기 기판 기술이 선보이고 원판·동박·잉크 등 각종 원부자재·화학약품 등이 출품된다.

　특히 이번 전시회에는 차세대 반도체 패키지 기판으로 급부상하고 있는 플립칩 기판 및 소재·장비 등이 대거 출품, 플립칩 기판의 상용화 시대가 임박했음을 예고할 것으로 보인다.

　여기에다 반도체의 초미세패턴화 추세에 대응한 광전기복합실장, 3차원 실장, MEMS 등 차세대 표면실장기술(SMT) 및 장비가 선보여 세트업계의 관심을 끌어 모을 것으로 기대되고 있다.

　여기에다 이번 전시회에는 일본 유일의 실장 국제회의인 ‘2001ICEP’가 96편의 논문이 발표되는 가운데 동시 개최돼 세계 최첨단 반도체 패키징 및 표면실장기술 동향을 조망해 볼 수 있을 것으로 보인다.

　국내에서는 반도체 패키지 기판 전문업체인 심텍(대표 전세호)이 빌드업 BGA 기판 및 플립칩 기판을 전시한다.

〈도쿄=이희영기자 hylee@etnews.co.kr〉