삼성전자(대표 윤종용) 메카트로닉스센터는 X레이 검사기를 출품한다. 이는 휴대폰 및 DRAM 생산공정 등의 BGA류 IC의 납땜상태를 3차원 X레이를 이용해 납땜의 위치이탈, 납량, 보이드 오픈(void open), 쇼트(short) 등을 검사할 수 있는 첨단 검사장비로 수평/수직축 해상도가 각각 20㎛, 100㎛이며 검사속도가 화면당 0.5초에 지나지 않는다.
이 장비는 최신 단층합성 알고리듬인 디지털 토모신더시스(tomosynthesis)를 적용해 성능을 향상시켰으며 기존 장비에 비해 30% 작아진 외양으로 공간활용에도 유리하다.
이 제품은 X레이를 일정각도로 투사, 얻어진 단층면 영상을 디지털 합성하는 방식으로 영상을 만들어 내는데 형성된 단층면의 영상에 대해 자동화된 메커니즘으로 불량여부를 검사할 수 있다. 이 장비의 특징은 무엇보다 인라인 방식으로 24시간 무인 운용이 가능하며 3차원 이미지를 이용한 실시간 검사가 가능하다는 데 있다.
삼성전자 메카트로닉스센터는 이를 가능케 하는 영상합성 기술을 독자적으로 개발, 국내 및 해외 5개국에 특허출원했으며 검사속도의 세계 최고 수준을 실현함으로써 2003년까지 국내시장의 80%를 점유하고 해외시장의 25%를 점유한다는 계획을 가지고 있다.
이 회사는 이밖에도 직교로봇·SCARA 로봇(SM7)·수직다관절 로봇(AT2, AM2)·웨이퍼 인덱스(wafer index) 등 5개 종류, 총 6개 로봇을 이번 전시회에 내놓는다.
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