전자부품연구원과 현대기술투자가 전자전문 투자조합 결성을 위한 업무협약을 체결했다고 산자부가 12일 밝혔다.
이 조합은 지난해 12월 결성된 보광9호 투자조합(100억원)에 이어 두번째로 결성되는 것으로 투자자금규모는 100억원으로 정부 30억원, 창업투자회사 65억원, 전자부품연구원 5억원으로 구성된다.
투자대상은 전자부품연구원이 기술성을, 현대기술투자가 사업성을 검토하는 특화된 평가체계로 선정되며 자금 외에 기술과 경영·마케팅 등 입체적인 지원이 이뤄진다고 산자부는 설명했다.
<유성호기자 shyu@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
품귀 우려에도…아이폰18 한국 1차 출시 확정
-
2
[ET톡]삼성 DX, 성과급보다 먼저 답해야 할 것
-
3
SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대
-
4
기아, 日 NEC에 첫 PBV 공급…'차량+SW' 모빌리티 솔루션 수출
-
5
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
6
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
7
소부장 업계, “AI 위한 CPO 기술 혁신 필요…협력 생태계 구축 시급”
-
8
이스트소프트, 마크다운 파일 에디터 출시…PC·모바일 지원
-
9
현대차, '2027 팰리세이드' 출시…국내 첫 SUV 하이루프 선봬
-
10
제네시스 'GV90'에 외신 “럭셔리 판도 흔들 변수” 극찬
브랜드 뉴스룸
×













