美 EUV인더스크리컨소시엄 발표-지금보다 10배 빠른 칩 나온다

사진; EUV컨소시엄이 기존 반도체보다 10배 이상 빠른 칩을 만들 수 있도록 해주는 새로운 리소그래픽 장비의 프로토타입을 선보였다. 극자외선을 이용하는 이 장비는 회로 선폭을 0.07미크론까지 줄일 수 있도록 해줄 것으로 예상된다.

‘트랜지스터의 성능은 18개월마다 두 배씩 향상된다’는 무어의 법칙은 앞으로도 유효할 것으로 보인다.

현재의 리소그래피 공정기술이 물리적 한계를 앞두고 있는 가운데 미국의 업계 및 학계 컨소시엄이 기존의 칩보다 10배 이상 빠른 칩을 만들 수 있는 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 선보임에 따라 앞으로도 무어의 법칙은 계속 효력을 발휘하게 될 가능성이 더욱 커졌다.

월스트리트저널, CNN 등 주요 외신에 따르면 인텔, 모토로라, AMD, 마이크론테크놀로지, 인피니온테크놀로지스AG, IBM 등의 반도체 기업과 로렌스버클리국립연구소, 로렌스리버모어국립연구소, 샌디아국립연구소 등 국립연구소 컨소시엄인 EUV인더스트리컨소시엄LLC가 EUV리소그래피 장비의 프로토타입인 ETS(Engineering Test Stand)를 샌디아국립연구소에서 공개했다.

EUV컨소시엄이 이번에 선보인 프로토타입은 마이크로칩의 회로를 프린트하는데 일반 가시광선과 렌즈를 이용하는 기존 리소그래피 장비와는 달리 눈에 보이지 않는 극자외선과 일련의 거울을 이용하는 것이 특징이다. 프로토타입에 적용된 극자외선 발생 레이저 기술은 레이건의 전략방위구상에서 나온 산물이며 공정에 이용되는 거울은 허블우주망원경에 사용되던 기술을 응용했다.

컨소시엄 측은 이 장비를 이용하면 당장 0.07마이크론 회로의 프린트가 가능하고 궁극적으로는 0.007마이크론 회로가 가능해 오는 2006년까지 10㎓ 프로세서를 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 현재의 리소그래피 공정기술은 오는 2005년경이면 물리적 한계로 여겨지는 0.1마이크론 수준에 달할 것으로 예상되고 있는 상황이다.

인텔의 컨소시엄 관계자는 “EUV기술을 이용해 만든 칩은 실시간 번역, 정밀 날씨 모델링, 의학연구, 모의 핵실험 등 지금까지 슈퍼컴퓨터를 이용해오던 작업을 수행할 수 있을 것”이라고 말했다.

이번 프로토타입 발표와 관련, 일각에서는 애써 개발한 공정기술이 100억달러 규모로 추산되는 리소그래피 시장을 과점하고 있는 일본의 니콘, 캐논, 네덜란드의 ASM리소그래피홀딩NV 등으로 넘어갈 수도 있다는 우려가 제기되고 있다.

<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>