블루투스칩 시장 선점 야심

국내 반도체업체들이 외국 시스템 및 수탁생산(파운드리)업체와 협력해 블루투스 투칩을 개발한 데 이어 단일칩 개발에도 본격 착수해 시장 선점에 청신호를 던졌다.

11일 삼성전자(http://www.sec.co.kr)는 세계적인 통신기업 에릭슨으로부터 블루투스 기술을 도입해 블루투스 베이스밴드와 마이크로프로세서(MCU) 복합칩(SoC)을 개발, 연말께부터는 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.

또 반도체 벤처기업인 지씨티세미컨덕터(대표 이기섭 http://www.gctsemi.com)는 대만의 파운드리업체인 유나이티드마이크로일렉트로닉스(UMC)와 공동으로 0.25미크론의 고주파(RF) 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정을 이용한 블루투스 투칩을 구현하는 데 성공했으며 올 연말께를 목표로 원칩 개발에 들어갔다.

에릭슨, 인피니온, CSR 등 일부 외국 업체들이 블루투스 기술 및 관련 칩을 출시하고는 있으나 본격적인 양산은 아니며 단일칩 형태로 제품을 개발한 업체도 없어 국내 업체의 이같은 행보는 빠른 편이다.

삼성전자는 에릭슨의 블루투스1.1버전의 기술을 자체 SoC기술에 접목, 업계 처음으로 베이스밴드와 MCU 기능을 포함한 블루투스 단일 칩세트를 개발, 전세계에 직접 공급할 방침이다. 또 삼성전자는 블루투스 기술을 PDA, 휴대폰, 프린터, 네트워크 등으로 확산시키기 위해 이들 제품의 핵심 칩에 블루투스 기능을 통합시키는 단일칩을 독자적으로 개발할 예정이다.

삼성전자는 블루투스 관련 매출을 약 4000만달러로 끌어올려 관련 시장 선점은 물론, 통신용 비메모리 생산 및 시스템 LSI사업을 강화할 계획이다.

지씨티는 지난 2년간 RF와 베이스밴드를 통합 또는 분리하는 블루투스 원칩과 투칩을 각각 자체 기술력으로 개발해왔고 대만 UMC와는 RF-CMOS공정을 적용해 블루투스 칩세트 시제품 개발을 진행해 최근 개발에 성공했다.

RF-CMOS 공정은 디지털과 아날로그로 이뤄진 일반 CMOS공정 중 아날로그 디바이스 공정에 추가 기능을 적용한 것으로 RF성능 구현에 있어 핵심 기술로 평가되며 UMC는 이를 블루투스 칩 생산 표준기술로 채택했다.

지씨티는 UMC와 함께 7월부터 블루투스 투칩을 생산할 예정이며 연말께는 원칩 시제품도 내놓을 계획이다.

업계 한 관계자는 “블루투스 시장을 선점하려면 통합칩 기술을 구현하고 생산효율을 높일 수 있는 공정기술 개발이 관건”이라면서 “국내 업체들이 이 부문에서 두각을 보이고 있어 본격적인 제품 공급경쟁이 벌어졌을 때 우위를 점할 수 있다”고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>