美FSA, 펩리스업체의 수요 동향 전망

　“자체 공장을 갖지 않은 반도체설계 전문회사, 이른바 팹리스(FABless) 회사의 수요를 잡으려면 미세회로 등 신공정과 전문화된 후공정 서비스가 필수다.”

　이같은 결론은 미국의 팹리스반도체협회(FSA)가 전세계 111개 팹리스 회사를 대상으로 실시한 ‘2001년 웨이퍼 및 패키징 수요 조사’ 결과에 따른 것이다.

　팹리스 회사들은 갈수록 첨단공정을 선호하고 있다. 0.25미크론(1미크론은 100만분의 1m) 이하 미세회로공정으로 제작된 웨이퍼에 대한 수요는 지난해 40%에 그쳤으나 올해에는 66%, 내년에는 79%에 이를 것으로 예상됐다. 이는 TSMC와 UMC 등 수탁생산(파운드리) 선두업체들이 미세회로공정에 대한 기술개발을 강화하는 것과 무관하지 않은 것으로 풀이됐다.

　플라스틱듀얼인라인( PDIP), 표면실장형인 다양한 아웃라인패키지(SOP) 및 쿼드플랫패키지(QFP) 등 3가지 패키징 방식에 대한 선호도가 높은 것으로 나타났다. 특히 QFP 방식의 점유율은 내년께 전체 패키지 시장의 48%를 차지할 것으로 예상됐다.

　또 팹리스업체들은 웨이퍼 프로빙, 칩 패키징, 칩 테스팅 등 후공정에 대해 파운드리업체보다는 전문성을 가진 독립업체를 선호하는 추세가 뚜렷했다. 지난해 팹리스 회사들은 웨이퍼 검사, 조립, 칩 검사 서비스의 80%, 94%, 85%를 전문업체에 맡겼으며 이 비율은 내년께 각각 95%, 99%, 90%까지 올라갈 전망이다.

　FSA는 지난해 전체 반도체 회사의 매출증가율이 36.8%였던 것에 비해 팹리스 회사는 68% 성장했다면서 올해 1·4분기의 침체에도 불구하고 2·4분기 이후의 시장전망을 낙관했다. 내년 1·4분기에는 완연한 회복세로 돌아설 것으로 전망했다.

　지난해 PC 및 주변기기 시장의 침체에도 불구하고 통신시장은 꾸준히 성장했는데 전체의 54%를 차지했던 통신반도체 회사가 올해는 59%로 늘어나는 등 통신시장이 웨이퍼 수요증가에 기여할 것으로 보인다.

　FSA는 이밖에 TSMC와 UMC 및 차터드세미컨덕터 등 세계 파운드리 빅 3에 대한 의존도가 지난해에 이어 올해도 75%가 넘을 것으로 예상된다면서 지나친 집중화에 대한 우려도 표출했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>