퀄컴, 차세대 MSM6xxx시리즈 세부사항 공개

미국 퀄컴 CDMA기술사업부는 다중 모드 및 밴드를 지원하는 「MSM6xxx」 칩세트시리즈의 세부사항과 출시일정을 21일 공개했다고 한국퀄컴(지사장 김성우)은 밝혔다.

이번에 공개한 칩세트는 △CDMA를 지원하는 MSM 6000·6050·6100 △W-CDMA를 지원하는 6200 △다중 모드 및 밴드를 지원하는 6300·6500·6600 등 모두 7종이다.

이 가운데 차세대 CDMA와 GSM을 지원하는 6300과 6500은 각각 2002년 하반기와 2003년 상반기에, 차세대CDMA는 물론 W-CDMA·GSM을 동시지원하는 6600은 2003년 상반기에 샘플이 출시될 예정이다.

퀄컴은 이들 칩세트가 단말기의 크기를 줄일 뿐만 아니라 가격도 낮출 수 있어 다중 모드 및 밴드를 지원하는 단말기 개발에 도움이 될 것이라고 밝혔다.

그렇지만 통상 샘플 칩세트가 나온 후 상용화하기까지 3∼4개월 걸리는 점을 고려하면 IMT2000서비스의 2004년 초에나 본격 상용화할 것으로 예상된다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>