삼성테크윈, 반도체 금형기술 개발

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 PI(Polyimide)테이프 기판을 사용하는 FBGA(Flexible Ball Grid Array)용 반도체 부품에 초미세 구멍(hole 크기 0.3㎜) 1000개를 동시에 가공할 수 있는 펀칭 금형 신기술을 개발했다고 22일 밝혔다.

이번에 개발한 FBGA용 금형기술은 40×50㎜의 협소한 PI테이프 위에 1000개의 미세한 구멍을 2㎛의 오차내에서 한번에 완성가공하는 신기술로 기존의 컴퓨터제어가공(CNC펀칭)에 의해 한번에 1개씩의 구멍을 펀칭하는 싱글 타입에 비해 생산속도가 크게 개선된 점이 특징이다.

삼성테크윈은 신기술 개발로 FBGA용 기판의 생산성 향상은 물론, 고신뢰성의 품질을 확보함으로써 제품 개발 납기를 기존 4주에서 2주 이내로 단축, 더욱 안정적인 제품 양산·공급이 가능해졌다고 밝혔다.

또 이번 신금형기술 개발을 통해 S램용 FBGA를 비롯해 램버스 D램용 μBGA, 주문형반도체(ASIC)용 TBGA 등 차세대 반도체 패키지의 디자인에서부터 열방출 기능(heat spreader)과 PI테이프를 접착하는 라미네이션(lamination) 공정까지 유연 회로기판의 전공정에 대한 토털 솔루션을 제공할 수 있는 기술력과 양산능력을 동시에 확보함으로써 삼성전자와 필립스, 인피니온, 앰코 등 주요 고객의 다양한 필요에 신속하게 대응할 수 있게 됐다고 설명했다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>