300㎜ 웨이퍼 앞당겨 양산

당초 2003년 이후에나 가능할 것으로 예상됐던 300㎜ 웨이퍼의 양산시점이 1년 정도 앞당겨질 전망이다.

이같은 전망은 반도체 수탁생산(파운드리) 전문업체들이 전반적인 반도체 수요 축소로 파운드리 수요에도 여유가 생기면서 200㎜ 웨이퍼 설비증설을 포기하고 대신 차세대 300㎜ 웨이퍼 설비증설로 전환하고 있기 때문이다.

18일 외신 및 관련업계에 따르면 싱가포르의 차터드세미컨덕터, 대만의 UMC 등 파운드리 전문업체들은 300㎜ 웨이퍼 설비투자를 앞당겼으며 삼성전자·인텔 등도 시험가동에 들어갔다. 차터드세미컨덕터는 최초 제7공장(FAB 7)에 증설하기로 했던 200㎜ 설비투자 계획을 바꿔 바로 300㎜ 설비투자로 들어가기로 했다.

차터드는 이에 따라 올해 안으로 기존에 30억달러로 예상되던 300㎜ 설비투자 자금을 35억달러로 5억달러나 크게 늘렸다.

대만의 UMC도 올해 계획했던 200㎜ 웨이퍼 설비투자액 28억달러를 15억달러로 줄이면서 이 중 상당부분을 300㎜ 웨이퍼 설비투자에 투입하기로 했다. 특히 UMC는 올해 말까지 독자적으로 3만2000장의 웨이퍼 가공능력을 보유하는 한편, 히타치와 합작으로 설립한 트리센티(Trecenti)를 통해 올해 약 6만8000장의 웨이퍼 가공능력을 확보할 계획이다.

삼성전자는 올하반기부터 기흥의 제11라인에 300㎜ 웨이퍼 설비를 시범적으로 구축해 월 5000개 가량의 256M D램을 생산하고 2002년 하반기에 화성의 300㎜ 라인을 본격 가동한다는 전략이다.

세계 최대 파운드리업체인 TSMC도 올해 말까지 2000장 규모의 300㎜ 공장을 가동한다는 계획이며 300㎜ 시험라인을 최초 가동한 인텔도 아일랜드 제24공장(FAB 24)에서의 설비투자를 200㎜ 라인에서 300㎜ 라인으로 전환했다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>