<무선혁명 블루투스가 온다>2회-선진업체들 동향

해외 선진업체들의 경우 너도나도 블루투스(bluetooth) 솔루션에 매달려 있다고 해도 과언이 아니다. 블루투스 솔루션을 최초로 출시한 에릭슨이나 단일칩 분야의 선두업체인 영국의 CSR를 제외하고는 대부분 올해 1·4분기나 2·4분기에 대거 칩세트와 모듈을 선보일 계획이다.

에릭슨은 이미 1년 전부터 블루투스 시제품을 공급하기 시작, 현재 가장 앞서있다는 평가를 받는다. 이 회사는 최근에는 블루투스 관련 마케팅 전문조직을 신설하는 등 블루투스 기술을 이끌고 있다.

인텔과 소니가 투자한 CSR는 베이스밴드 프로세서와 고주파(RF)를 하나로 집적하고 외장형의 플래시메모리를 쓴 블루코어01을 공급했다. CSR는 이어 플래시메모리까지 내장한 블루코어02를 올해 3·4분기에 출시할 예정이다.

통신장비 전문업체인 알카텔은 최근 알카텔 반도체사업부를 중심으로 블루투스 시제품 출시에 바짝 다가섰다. 알카텔은 오는 2·4분기에 단일칩형의 시제품 출시를 목표로 하고 있으며 독일에서 열리는 세빗전시회에서 제품을 처음 발표할 계획이다.

종합 가전업체인 필립스전자는 베이스밴드 프로세서와 RF의 두개 칩으로 구성된 블루투스 솔루션을 2·4분기에 출시한다. 필립스는 최근 RF 부문에서 기존의 큐빅(qubic)3 기술을 보다 향상된 양극형상보성금속산화막반도체(BiCMOS) 공정의 큐빅4 기술개발에 들어갔다.

유럽계 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스는 베이스밴드 프로세서와 RF를 통합한 블루투스 시제품을 2·4분기에 내놓는다. ST는 에릭슨에서 블루투스 아키텍처를 라이선스해서 이 제품을 개발하고 플래시메모리는 임베디드했다.

커넥선트시스템스는 지난해 4월에 인수한 필사를 통해 올 1·4분기에 베이스밴드와 RF의 두개 칩으로 구성된 솔루션을 내놓을 계획이다. 또 단일칩형 블루투스 제품은 올 중반기까지 내놓는다는 방침이다.

아날로그 IC 전문업체인 내셔널세미컨덕터 역시 최근 무선 통신 전문업체인 이노컴을 인수하고 블루투스 솔루션 개발에 박차를 가하고 있다.

이밖에도 블루투스 관련 소프트웨어인 프로토콜 스택 공급업체로 미국의 위드컴(widcomm)과 이에스아이(ESI), 캐나다의 아이브이티(IVT) 등이 있으며 실리콘웨이브가 블루투스 RF 프로세서를 개발했다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>