DSP시장 혼전 전망

대형 반도체업체들의 잇따른 가세로 텍사스인스트루먼츠(TI)가 독주하다시피 한 디지털신호처리기(DSP)시장의 판도에 적잖은 변화가 예상된다.

지난해 초 인텔과 아날로그디바이스가 2년 동안 공동 개발한 DSP 코어 신제품을 발표한 데 이어 올초 IBM은 LSI로직의 DSP 코어를 바탕으로 무선통신용 DSP를 올해 말께 출시하기로 LSI로직과 합의했다.

이로써 TI와 모토로라－루슨트테크놀로지스의 2파전 양상을 보였던 DSP시장은 인텔－아날로그, IBM－LSI로직이 가세하는 4파전으로 치닫고 업체간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다.

DSP는 디지털 신호를 처리하는 프로세서로 AV제품은 물론 기지국 네트워크, 교환기 및 이동통신단말기, 개인휴대단말기(PDA) 등 각종 통신기기에도 핵심부품으로 떠올라 오는 2003년께 세계시장 규모가 130억∼140억달러에 이를 것으로 예측되는 유망품목이다.

더구나 DSP시장은 기복 없이 꾸준히 커지고 있는 데다 응용기술로써의 가치가 높아 인텔과 IBM 등 세계적인 정보기술(IT)업체들이 눈독을 들이고 있다.

IBM은 LSI로직의 「ZSP」라는 DSP 코어에 대한 사용권을 확보, 0.13미크론 공정을 적용한 무선통신기지국용 DSP를 올 4분기에 출시할 계획이다. IBM은 또 앞으로 입출력장치, 내장형(임베디드) 메모리, 지적재산(IP)을 집적시킨 시스템온칩(SoC) 제품을 생산해 LSI로직과 함께 DSP 아키텍처의 시장표준을 만든다는 전략이다.

이에 앞서 인텔과 아날로그디바이스도 공동으로 통신용 임베디드시장을 겨냥한 마이크로시그널아키텍처(MSA)라는 DSP 코어를 개발, 지난해 12월 초 출시했다.

신호처리와 마이크로 컨트롤러 기능을 통합한 이 제품은 주파수 속도 300㎒에 초당 3억3600만개의 명령어를 처리(336MIPS, 1밉스는 초당 100만 명령어 처리)할 수 있다. 인텔과 아날로그디바이스는 이 코어를 이용한 DSP 칩을 이른 시일 안에 출시해 시장을 공략할 계획이다.

지난 97년 스타코어 프로젝트라는 이름으로 DSP 코어를 공동 개발한 모토로라－루슨트테크놀로지스는 올해부터 대대적인 시장공세를 펼칠 예정이다.

모토로라는 「SC140」에 기반을 둔 DSP 칩인 「MSC8101」을 출시, 고속 인터넷 네트워크, 이더넷, 기지국, 교환기 등 통신장비업체들을 대상으로 활발한 마케팅을 펼치고 있다. 올해에는 「SC140」보다 저가인 「SC110」 코어를 기반으로 한 신제품을 개발해 이동통신단말기시장을 공략할 예정이다.

루슨트테크놀로지스도 기지국용 고성능 DSP시장을 겨냥, 「SC140」 코어를 이용

한 DSP 칩 「스타프로(Starpro)」를 출시했다.

DSP시장에서 절대적인 우세를 보였던 TI는 다급해졌다. 상대가 인텔과 IBM, 모토로라 등 초강수들이어서 자칫하다가는 상당수 시장을 빼앗길 수 있기 때문이다.

TI는 기존 제품의 포트폴리오를 강화하는 방법으로 경쟁에 대응하고 있다. TI는 주력제품인 C62x로 기지국용 DSP시장의 80% 이상을 점유해왔다. 따라서 고성능 DSP인 「TMS320 C62x」 시리즈를 「C64x」로 업그레이드하고 가장 대중적인 「C54x」를 「C55x」로 전환한다는 전략이다. 아울러 TI는 C54x에 기반을 둔 플랫폼인 「OMAP」를 개발, 고성능 DSP시장을 지킨다는 전략이다.

DSP시장을 둘러싸고 업체간의 경쟁에 불이 붙으면서 한치 앞을 내다 볼 수 없는 혼전양상으로 치닫고 있다. 업체간의 이같은 경쟁으로 DSP의 가격도 크게 낮아지면서 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다. 또한 업체간의 우열도 서서히 판가름날 것으로 보인다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>