한별텔레콤, 반도체 패키지사업 진출

통신장비업체 한별텔레콤(대표 신민구 http://www.hbtel.com)은 15일 반도체 패키지 분야인 칩스케일패키지(CSP)사업에 진출한다고 밝혔다.

이 회사는 상반기중으로 120억원을 투자, 웨이퍼 기준으로 월 3만장 규모의 패키지 생산라인을 갖출 계획이다. 이를 위해 한별텔레콤은 국내외 5개 반도체업체와 액정표시장치(LCD)용 디스플레이 집적회로(IC)관련 업체와 기술협력 및 투자유치 협상을 벌이고 있다.

CSP사업은 정보통신산업의 소형, 경량화 및 경제성을 실현하는 데 요구되는 초소형 칩에 적합한 것으로 이동전화단말기, 개인정보단말기(PDA), 차세대이동통신(IMT2000), 디지털카메라 등에 응용되고 있다고 회사측은 설명했다.

한별텔레콤은 CSP 기술을 기반으로 멀티칩패키지(MCP), 멀티칩모듈(MCM) 사업에도 진출할 계획이며, 신규사업 진출에 따른 기존 경영진의 교체 및 보강도 있을 예정이다.

<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>