삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)가 대만소재 휴대폰 생산업체인 DBTEL사와 5000만달러 상당의 연간 부품 공급계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
이번 계약체결로 삼성전기는 올 한해 동안 DBTEL에 각종 칩 부품을 비롯한 고주파부품·다층인쇄회로기판(MLB) 등 11개 종류의 부품 5000만달러 어치를 공급한다.
DBTEL은 무선전화기와 팩스 생산 경험을 기반으로 지난 98년부터 휴대폰사업에 진출해 현재 대만 최대의 휴대폰 생산업체 중 하나로 성장한 회사다.
특히 DBTEL은 자체 브랜드 휴대폰을 올 한해에만 200만대 이상 중국 본토에 공급한다는 계획을 가지고 있어 이번 계약은 최근 급속도로 성장하고 있는 중국 휴대폰 시장에서의 부품 주도권 확보면에서 중요한 의미를 갖는다고 삼성전기측은 전했다.
삼성전기의 한 관계자는 『이번 계약이 앞으로 GSM을 생산하는 다른 휴대폰업체들과 유사한 계약을 성사시키는 데 교두보 역할을 하게 될 것』이라며 『앞으로도 종합부품 회사로서의 장점을 최대한 활용해 여러 제품을 한번에 공급하는 패키지 영업활동을 강화해 나갈 것』이라고 전했다.
삼성전기는 올해 휴대폰 분야에서만 1조원 이상의 매출을 달성키로 하고 중국공장을 휴대폰 부품 전문 생산기지로 성장시킬 계획이다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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