인텔·IBM 칩 소형화·고속화 기술 발표

인텔 등 반도체업체들의 초소형·초고속 칩 개발이 잇따르고 있다.

「세미컨덕터비즈니스뉴스」 「ZD넷」 등의 보도에 따르면 인텔이 11일(현지시각) 샌프란시스코에서 개최되고 있는 「국제전자디바이스학회」에서 초소형연산처리장치(CPU)의 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 0.03㎛의 트랜지스터 기술을 정식 발표했으며 IBM도 0.13㎛의 초미세가공에 의한 반도체 칩을 개발, 내년 초에 출하계획을 밝혔다.

인텔이 개발한 게이트 길이는 0.03㎛(1㎛은 100만분의 1m)으로 지금까지 최첨단 기술로 불렸던 게이트 길이 0.05㎛을 40% 단축시켰다. 이 회사는 이 기술이 채택된 초미세 트랜지스터 채택으로 칩의 집적도가 약 10배 향상되고 1볼트 이하의 작동 전압에서 작동주파수 10㎓의 초고속 연산을 구현할 수 있을 것으로 보고 있다.

인텔은 이 기술을 이용해 만든 10㎓ 칩을 PC에 탑재시킬 경우 대형 범용컴퓨터(슈퍼컴퓨터)와 같은 수준의 언어·시각인식 처리능력을 보유할 수 있다고 주장했다. 또 동시 번역, 인간의 얼굴을 인식해 범죄자를 발견하는 자동경비시스템 등 현재의 PC 기술에서 좀처럼 실현되지 않았던 새로운 용도의 기술 개척이 가능할 것으로 기대했다.

IBM의 경우 0.13㎛의 CMOS와 구리배선 등을 사용한 반도체 기술 「CMOS 9S」를 개발했다. 이 회사는 0.13㎛ 공정기술을 이용하면 음성인식 및 무선에 의한 동영상 등의 새로운 응용이 가능할 것으로 기대했다. 새로운 칩과 관련, IBM은 『서버 및 인터넷기기 등 폭넓은 제품에 탑재될 전망』이라고 밝혔다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>