아큐텍반도체, 신개념 반도체 패키지 개발 착수

반도체 재료 전문업체인 아큐텍반도체기술(대표 김 무)이 반도체 패키지 개발업체인 코스타트세미컨덕터(대표 변호산)와 기존의 반도체 패키지보다 경박단소한 반도체 패키지인 「LCBGA(Low Cost-Ball Grid Array)」를 공동 개발한다고 12일 밝혔다.

이에 따라 코스타트KOSTAT세미컨덕터는 LCBGA 패키지에 대한 자사의 특허기술을 아큐텍반도체기술에 제공하고, 아큐텍반도체기술은 이 기술을 자체 반도체 재료 생산기술과 접목해 LCBGA 양산화에 나서기로 했다.

두 회사가 이번에 공동 개발하기로 한 반도체 패키지인 「LCBGA」는 현재까지 가장 진보된 패키지 형태로 알려진 볼그리드어레이(BGA)·칩사이즈패키지(CSP)보다 한단계 더 발전된 패키지 형태로 기판(substrate) 없이 패키지가 가능, 기존의 반도체 패키지보다 더 얇고 가벼우며 전기적·기계적·열적인 기능을 개선시

킬 수 있고 비용절감 및 생산성 향상을 기대할 수 있다.

아울러 이번 패키지 기술은 향후 CSP 형태로 생산이 예상되는 램버스 D램을 포함해 휴대형 전자기기에 사용되는 다양한 반도체의 소형화 패키지가 가능해 이동전화기·노트북컴퓨터·캠코더 등 각종 휴대형 전자제품을 지금보다 더 소형화·고성능화할 수 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>