삼성테크윈, 초소형 반도체 패키지 FCC 개발 양산

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 초소형 반도체 패키지인 플립칩캐리어(FCC)를 개발하고 양산에 들어간다고 15일 밝혔다.

이 회사가 1년동안 약 10억원의 개발비를 들여 개발한 FCC는 차세대이동통신(IMT2000), 노트북컴퓨터, 개인휴대단말기(PDA) 등 첨단 전자기기의 초소형화는 물론 소모전력의 최소화로 전자제품의 배터리 수명을 2.5배 이상 향상시킬 수 있다.

이번에 개발된 FCC는 리드프레임이나 와이어본딩 등을 이용하지 않고 플립칩을 외부단자에 연결시켜주는 솔더 플립칩과 표면실장기술(SMT)의 장점을 결합한 제품으로 2㎜에 불과한 초소형 메탈계칩스케일패키지(MCSP) 소재의 일종이다.

이 제품은 볼 부착형태나 접착지역(area array)에 따른 접속설계가 가능하며 인쇄회로기판에 리드를 접착하는 일반 표면실장기술을 함께 이용할 수 있다.

이 회사는 FCC를 에칭방식과 스탬핑방식의 2가지 형태로 개발, 미국 페어차일드의 품질승인을 통과, 올 4·4분기 20억원의 매출을 계획하고 있다.

또한 노키아·에릭슨·인텔·모토로라 등도 FCC의 채택을 고려하고 있어서 이 회사는 앞으로 연간 300억원의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>