<전자부품 유망 품목 시장 전망>이동통신용

최근 이동전화 단말기 시장의 세계적인 급성장 추세에 따라 관련부품 수요가 크게 급증했다.

이에 따라 2000년 초반까지 대부분의 부품이 공급부족인 상황이 계속됐으나 공급업체들이 지속적으로 생산시설을 증설, 2001년 이후에는 상당부분이 해소될 것으로 전망된다.

<품목별 동향>

△고주파전력증폭기(PAM) =PAM 시장은 지난해 2억8000만개에서 올해 4억500만개로, 오는 2003년 8억9000만개로 급신장할 것으로 보인다.

PAM은 매칭회로의 내장 여부에 따라 MMIC와 PA 모듈로 구분되는데 현재 매칭회로를 외부에 구현한 PA 모듈이 주류를 이루고 있으나 일부 일본 업체를 중심으로 MMIC 양산을 준비하고 있다.

현재 0.07㏄인 용량이 오는 2004년에는 0.03㏄에 이를 것으로 예상된다.

국내 CDMA 방식에는 커넥선트시스템스사 제품이 주로 채용되고 있으며 GSM 방식에는 퀄컴이 최근 인수한 RFMD사나 히타치의 GaAs HBT를 채용중이다.

특히 GSM 방식에는 그동안 Si계가 주류였으나 이동전화 단말기의 고효율·저소비전력·소형화를 위해 GaAs계 HBT 채용이 증가하고 있는 추세며 패키지화를 통한 저가격 구현을 가능케 하는 SiGe HBT도 주목받고 있다.

국내의 경우 LG이노텍만이 96년 10×10㎜ PAM을 개발, 양산중이고 하반기에 6×6㎜ 제품을 양산할 예정이며 삼성전기는 ETRI로부터 공급받는 PA칩을 이용해 6×6㎜ 제품을 2001년 3월부터 양산할 계획이다.

△표면탄성파(SAW)필터 =세계시장은 지난해 9억7000만개에서 올해 10억9000만개에 이를 전망이다. SAW필터도 소형화·칩화가 진행되고 있는 가운에 복합화·유닛화·모듈화가 진전되고 있다. RF용은 2×2.5㎜, IF용은 5×7㎜가 일반화되고 있으며 최근에는 RF용이 2×2㎜, IF용이 3.8×3.8㎜ 제품이 시판되기 시작했다.

국내시장은 미국의 SAWTEK, 유럽의 지멘스, 일본의 마쓰시타 등이 88%를 점유하고 있다.

국내에서는 삼성전기가 CDMA 및 GSM용 RF 제품을 양산하고 있으며 LG이노텍은 GSM용 IF 제품을 개발, 지난 7월부터 양산을 개시했다. 또 무전기 및 무선전화기용 RF제품을 월 300만개씩 공급중인 한국전자는 하반기부터는 IF용 제품을 월 100만개씩 생산할 방침이며 ITF는 GSM용 IF 제품을 개발하고 양산 준비중인데 이어 하반기에는 IMT2000용 제품도 개발할 계획이다.

△온도보상형수정발진기(TCXO) =99년 2억4000만개였던 세계시장은 올해 70% 이상 늘어난 4억3000만개로 급성장할 것으로 보인다.

모토로라·지멘스 등 단말기 제조업체들은 수정과 칩세트를 복합화하기 위한 기술개발을 진행하고 있으며 현재 0.07㏄ 제품이 주류이나 0.024㏄ 제품이 양산 초기단계에 접어들었다. 이 시장 역시 일본계 업체들이 90%를 점유하고 있다.

국내의 경우 삼성전기가 0.07㏄급 DTCXO를 국산화했으며 올해말까지 월 500만개의 TCXO를 양산, 300만달러의 수입대체 효과를 달성할 계획이다. 한국단자공업은 일본 헤르츠사와 0.07㏄급을 공동 개발했다.

△전압제어발진기(VCO) =지난해 3억7000만개이던 세계시장은 올해 5억8000만개, 오는 2003년 6억9000만개로 급신장할 전망이다.

최근 단말기의 멀티모드화로 VCO 사용량이 증가하고 있으나 장기적으로 IC화가 진행돼 성장률은 다소 둔화될 전망이다.

VCO는 현재 0.05㏄가 주류이나 마쓰시타·무라타 등은 0.024㏄까지 개발을 완료했다.

일본 업체인 무라타·마쓰시타전자부품·알프스전기 등 3개사가 세계 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며 알프스·후지쯔 등이 최근 중국 생산을 강화하면서 선두업체들을 추격하고 있다.

국내의 경우 삼성전기·한국단자공업 등이 생산하고 있는 가운데 99년 8900만개의 시장을 형성했으며 이 중 80% 이상을 일본 업체가 독점하고 있다.

△듀플렉서(안테나공용기) =지난해 2억6000만개이던 세계시장은 올해 4억1000만개에 이를 전망이다.

지난해를 기점으로 SAW DPX의 채용이 점차 확대됨에 따라 유전체 DPX는 감소하는 추세며 F-BAR(Film-Bulk Acoustic Resonator)도 주목받고 있다.

CDMA에서는 유전체 DPX의 채용률이 50% 정도로 떨어졌고 주 시장인 PCS에서도 후지쯔 등이 SAW DPX 견본을 이미 출시한 상태다.

국내에서는 삼성전기(유전체 DPX 월 100만개), LG이노텍(SAW DPX 개발중), 쌍신전기 등이 제품을 생산중이나 무라타·마쓰시타·CTS 등의 업체들이 81%의 시장을 점유하고 있다.

△아이솔레이터 =지난해 6억달러였던 세계시장은 연평균 24%씩 성장해 2001년 8억달러, 2003년 11억달러를 형성할 전망이다.

노키아·퀄컴·에릭슨·모토로라 등은 단말기당 아이솔레이터가 2개 소요되는 AMPS/PCS 듀얼방식의 듀얼모드 단말기를 생산할 것으로 알려져 아이솔레이터의 수요는 크게 증가할 것으로 보인다.

단말기용 아이솔레이터를 개발하기 위해서는 마그네트·RF·유전체·자성체 설계기술과 소형화를 위한 마이크로미터급 정밀가공기술을 확보해야 한다. 삼성전기가 일부 생산하고 있는 것을 제외하면 국내 개발업체가 전무한 상태다.