300㎜ 웨이퍼 장비 국산화 활기

차세대 반도체장비인 300㎜(12인치) 웨이퍼 공정장비의 국산화가 활기를 띠고 있다.

16일 관련업계에 따르면 300㎜ 웨이퍼 공정장비의 세계 시장규모가 올해 50억달러에서 2001년 90억달러로 늘어날 것으로 예상된 가운데 반도체 장비업체들이 300㎜ 웨이퍼의 화학증착(CVD)·애셔(asher) 공정 등에 사용될 장비를 개발, 상용화하는 데 성공하고 있다.

특히 반도체 장비업체들이 앞다퉈 식각(etching)·화학기계적연마(CMP)·트랙(track) 등 300㎜ 웨이퍼 공정장비의 개발에 나서고 있어 내년말에 가면 300㎜ 웨이퍼 공정장비의 국산화율이 크게 높아질 것으로 보인다.

최근 300㎜ 웨이퍼용 LPCVD장비의 상용화에 성공한 주성엔지니어링(대표 황철주)은 삼성전자에 이어 지난달 대만 반도체업체에 첫 수출하는 개가를 올렸다.

아울러 이 회사는 300㎜ 웨이퍼용 고밀도플라즈마(HDP)와 탄탈룸옥사이드(TaO) 방식의 화학증착장치 등도 자체 개발해 상용화 준비에 들어갔으며 바륨·스트론튬·티타늄(BST) MOCVD장비와 옥사이드(oxide) 에처 등을 개발중이다.

감광재료를 처리하는 애셔장비 생산업체인 피에스케이테크(대표 박경수)와 신성이엔지(대표 이완근)는 300㎜용 애셔장비와 이송장치 및 FOUP 오프너(opener)를 각각 상용화해 국내외 반도체업체에 공급중이다.

코닉시스템(대표 정기로)과 선익시스템(대표 손명호)은 연내로 각각 300㎜ 웨이퍼 공정용 CTC(Cluster Tool Controller)와 BST MOCVD장비의 상용화를 추진중이다.

이밖에 여타 반도체 장비업체들도 내년중으로 300㎜ 웨이퍼용 공정장비를 상용화하기로 하고 개발에 열을 올리고 있다.

이피에스(대표 이용한)는 300㎜ 웨이퍼용 폴리(poly) 에처를, 극동뉴메릭(대표 김한기)의 계열사인 에이티엘은 300㎜ 웨이퍼용 옥사이드 에처 개발에 나서고 있다.

기림세미텍(대표 이정기)도 300㎜ 웨이퍼용 건식 식각공정장치를, 두산 계열사인 쎄미콘테크(대표 최승철)는 올 연말까지 싱글 및 멀티 모듈타입의 300㎜ 웨이퍼용 CMP장비를 개발중이다.

한국디엔에스(대표 박창현)와 실리콘테크(대표 우상엽)는 각각 300㎜ 웨이퍼용 트랙장비를 개발중이며, 코삼(대표 김범용)과 유니셈(대표 김경균)은 300㎜ 웨이퍼용 애셔장비 개발에 나서고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>