후지전기는 휴대폰 단말기 및 PC의 전원 등을 제어하는 집적회로(IC)칩을 증산한다고 「일본경제신문」이 보도했다.
이 회사는 마쓰모토공장(나가노현 소재)에 200억엔을 투자해 신규 생산공장을 건설하고 오는 2002년부터 가동시킨다고 밝혔다.
후지전기는 현재 웨이퍼 단위로 월 8000장의 IC칩을 생산하고 있는데 이를 오는 2005년까지 2배로 늘린다는 방침이다. 공장 외관은 내년 3월에 착공되고 2002년 초에는 본격적인 가동에 들어갈 계획이다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
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