애싱공정장비시장 신규참여 잇따라

반도체 제조공정에서 발생하는 잔유물(포토레지스트)을 처리하는 장비인 애싱(ashing)공정장비시장에 반도체 장비업체들이 잇따라 뛰어들고 있다.

15일 관련업계에 따르면 최근 국내 유일의 애셔 생산업체인 피에스케이테크(IPS)외에 코삼·유니셈 등 국내 반도체 장비업체들이 차세대 12인치 크기의 웨이퍼시장을 겨냥, 애셔(asher)장비 개발에 나섰다.

반도체 장비 제조업체인 코삼(대표 김범용 http://www.cosam.co.kr)은 품목다각화 차원에서 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조용 애셔 개발에 나섰다. 이 회사는 매엽식(single type)의 애셔 완제품을 올해 말까지 선보이기로 하고 현재 일본의 반도체 장비 전문업체와 기술협력도 추진중이다.

가스 세정장비와 슬러리 공급장치 등을 주로 공급해온 유니셈(대표 김경균 http://www.union-ind.com)도 사업다각화를 위해 애싱공정장비 개발을 진행중인데 올해 말까지 200·300㎜ 웨이퍼 제조용 애싱장비를 내놓을 예정이다.

반도체 제조용 애셔를 생산해온 피에스케이테크(대표 박경수 http://www.psktech.com)는 차세대 300㎜ 웨이퍼 양산에 적합한 애셔(모델명 TERA21) 시제품을 개발하는 등 애셔사업을 강화하고 있다. 특히 이 회사는 미국 암테크시스템스와 공동으로 애싱공정 기술과 장비를 개발하기로 합의한 데 따라 자외선(UV)과 오존을 이용해 감광재료를 제거하는 애셔를 개발하고 있다.

아울러 이 회사는 주력제품으로 매엽식으로 애싱과정의 충격으로 인한 소자의 손상을 최소화하면서 2개의 반응 체임버를 갖춰 시간당 100장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 「DAS-Ⅲ」를 국내 소자업체에 공급한 데 이어 해외 장비업체 공략에 힘을 쏟고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>