산자부 제2차 부품소재 기술개발 대상과제 공고

산업자원부는 제2차 부품소재 기술개발 대상 102개 과제를 공고, 산업기술평가원을 통해 오는 31일까지 기술개발 과제를 신청받는다고 10일 밝혔다.

이번에 공고된 기술개발 과제는 지난 3월 공고한 72개 과제 중 1차로 선정된 10개 과제를 제외한 62개 과제와 신규 공고한 40개 등 102개다.

8개 공공연구기관으로 이뤄진 부품소재 통합 연구단은 접수된 기술과제 계획서 심의 등을 거쳐 오는 10월 사업자를 최종 선정할 예정이라고 산자부는 말했다.

이번에 공고된 과제 가운데 전자·정보통신 관련 과제는 다음과 같다.

◇시장친화적 기술개발 대상과제(91개) △고효율 스크롤식 냉매 압축기 개발 △회전속도 센서 내장형 베어링 △에피 웨이퍼 △증기발생기 전열관 누설 감시용 측정장치 핵심부품 △열차 정지장치용 지상자용 검측장치(ATS)용 핵심부품 △12㎓ 이상 스펙트럼 분석기 핵심부품 △초소형·고용량 적층 칩세라믹 콘덴서 △플라즈마 CVD용 장비용 핵심부품 △IMT2000용 PLL모듈 △네트워크 모듈용 마그네틱 모듈 △TS저장·발생 I/F가 내장된 COFDM송신 모듈 △인터넷 방송용 무선 오디오 부품 △멀티미디어 무선 네트워크 접속 칩세트 △멀티미디어 브리지 칩세트 △광대역 멀티모드 무선 모뎀용 칩세트 △소출력 무선 네트워크 부품 △디지털 지상파·케이블 방송용 VSB·QAM 공용 디코더칩 △실리콘 모노머 및 폴리머 개발 △이산화티타늄 제조기술 개발 △공기압 솔레노이드밸브 △세척기용 초음파 발생장치 △터보분자펌프 △LM모터 △초정밀배터리 케이스 △광드라이브의 급속 검색용 헤드 및 데크 △고속 홀로그래픽 유니트용 광학렌즈부품 △터보고속 디젤엔진용 연료분사장치 △배기 후처리 시스템 △구명정용 급속개방 장치 △자동차용 ABS·조향센서 △반도체 장비 핵심부품류 △디스플레이용 부품 및 재료 △소형정밀 모터 △PCB(장비핵심부품 포함) △전력용 초고속 다이오드 등 스위칭 시스템 구성 부품 △전자재료 △휴대폰용 부품 및 소자 △메커니즘 모듈 △센서 △영구자석형 고속 스핀들 모터 등 초고속 회전기 부품 △전력기기 진단 유닛 등 고전압 계측장비 부품 △정보가전 칩세트 △인터넷·미디어용 부품 △광부품 및 재료-리본파이버용 팬아웃 광커넥터(초소형 광커넥터 포함) △산화아연 바리스터 등 초고압 대용량 전력기기 부품 △전기제어 감시장비 부품 △암인슐레이터(Arm Insulator) 등 첨단소자 부품 △섀도 마스크·리드프레임용 인 바 합금 극박판 △표면실장용 무연 솔더소재 △3리터 하이브리드 카용 경량 서스펜션 암 소재 △프로젝션TV용 ARAS 코팅기술 △정밀금형 및 반도체 금형 열처리 △2차전지 △환경친화용 염료 △접착성·내후성·내약품성이 우수한 건축용 고분자소재 △환경산업용 고성능 필터소재 △반도체용 고내열 필름기판소재 △고집적 반도체 산업 소모성 부품용 고분자소재 △정밀기계용 세라믹 소재 및 부품 △전자기기 부품용 세라믹소재 △TFT LCD용 정밀 화학소재 △정밀부품 조립용 접착소재 △차세대 복합소재 △탄소계 고기능 신재료 △폴리머 부싱 등 고전압기기 첨단소재 부품

◇산학연 공동 개발과제 △비정질 합금 벌크 부품소재 △전동식 조향장치용 전자제어장치(ECU) 개발 △IMT2000·PCS겸용 듀얼밴드 LPA △제3세대 단말용 PAM △IMT2000용 RF 표면탄성파 필터 개발 △IMT2000용 마이크로디스플레이 모듈 △초소형 TCXO △디지털TV용 COFDM칩 개발 △저장장치(HDD·DVD) 및 댁내망(IEEEE1394접속 컨트롤러)

<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>